CoCl2在Ni-P基化学沉积中的作用

在Ni-P基化学沉积液中加入氯化钴,得到Ni-Co-P合金镀层,与Ni-P镀层相比较其性能得以改善。研究了氯化钴对化学沉积所起的作用及其影响机制,结果表明:加入适量的CoCl2可有效提高镀层的硬度和耐热溶液腐蚀性能,并能抑制镀层的晶化,提高其晶化温度。     

AZ91D镁合金化学镀镍

利用化学镀镍的方法，在AZ91D镁合金表面得到了均匀、致密，无明显表面缺陷的Ni－P涂层，X－ray衍射分析表明，镀层组织为单一的Ni；热震实验表明涂层与基体合金结合良好；动电位极化测试表明涂层的自腐蚀电位接近－0．4V（SCE），有明显的钝化区，而腐蚀性能优异，可对基体合金起到理想的防护作用。     

稀土对复合镀工艺及镀层性能的影响

研究了稀土对复合镀工艺及性能的影响，结果表明，添加适量的稀土能显著地提高复合镀层中ＳｉＣ微粒的含量，硬度和耐磨性。     

Effects of phosphorus addition on the magnetic properties of sintered Fe-50 wt.% Ni alloys

Phosphorus was added to Fe-50 wt.% Ni in the form of a coated composite powder via an electroless plating process. Addition of phosphorus to Fe-50 wt.% Ni facilitated increases in density and grain size, both of which were beneficial to magnetic performance. Because of the homogeneous distribution of phosphorus in the powder, the optimal phosphorus addition was much lower than for those using Fe₃P as the phosphorus precursor. The optimal phosphorus addition was close to its maximum solubility in Fe-50 wt.% Ni (about 0.5 wt.%), above which precipitation of excessive phosphorus in the form of iron nickel phosphide, (Fe,Ni)₃P, effectively degraded the magnetic properties of Fe-50 wt.% Ni. Without the addition of phosphorus, good magnetic properties could be achieved only when the sintering temperature was high enough (>1200 °C) to result in a high sintered density and large grains in the sintered structure.     

化学镀Ni┐P/Fe双层结构材料中氢的扩散

采用超高真空气相氢渗透技术在80～250℃温度范围内,测定了氢在化学镀非晶态Ni-P/Fe双层结构材料中的扩散系数,研究了化学镀Ni-P镀层及其在300℃下真空退火热处理1h后对氢在基材中扩散行为的影响。结果表明,在实验温度范围内,氢在化学镀Ni-P/Fe双层结构中的有效扩散系数D与温度T的关系遵循Arrhenius方程,300℃真空退火处理后,有效扩散系数基本不变。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。     

换热器表面预处理及防腐工艺

石化换热器许多设备都由碳钢制作,需要涂镀渗防腐,为保证防腐层质量,需要进行严格的表面预处理。概述了机械与化学表面预处理及相关的防腐工艺。     

新型导电填料镀银石墨粉末的研制

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银。给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能。结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0×10–4Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料。     

化学镀Ni-P合金工艺的研究

本文研究了以硫酸镍作为主盐、次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍磷合金工艺，并通过实验详细分析了主盐和还原剂、络合剂、催化剂、温度、pH值、前处理、亚磷酸钠等因素对化学镀镍磷合金工艺的影响，找出了最适合的镀浴配比和组成以及最佳的操作务件。     

AZ31镁合金无氰化学镀镍工艺的研究

研究了在AZ31镁合金表面二次浸锌后直接进行化学镀镍的工艺。分析了pH、温度、镍离子质量浓度和次磷酸钠质量浓度对镀速的影响,并测试了镀层的结合力、表面形貌、成分含量和耐蚀性。结果表明,以二次浸锌法进行预处理,无需氰化镀铜打底;在pH为7,碱式碳酸镍质量浓度25g/L,次磷酸钠质量浓度30g/L时,镀速有最大值;AZ31镁合金化学镀镍后耐蚀性明显提高,腐蚀电位从-1.52V提高到-0.55V;化学镀镍的优化参数为15g/L碱式碳酸镍,25g/L次磷酸钠,pH为6,温度82℃。