温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响

对不同温度下制备的化学镀锡层进行了电化学腐蚀试验。使用电化学工作站测试了交流阻抗谱,研究了温度对化学镀锡层形貌和耐蚀性的影响。结果表明:Nyquist图显示不同温度下所得化学镀锡层的电化学阻抗谱都呈现出简单的容抗弧特征,随着温度从40℃升高到80℃,容抗弧半径总体上先增大后减小;Bode图显示不同温度下所得化学镀锡层的相位角与频率之间的关系曲线形状相似,在测试频率范围内都只出现一个相角峰。温度为60℃时制备的化学镀锡层表面块状颗粒的尺寸和分布最均匀,容抗弧半径最大,并且在较宽频率范围内的相位角都接近70°,表现出较好的耐蚀性。     

硼氢化钠对滑轮用铸钢板化学镀Ni-B合金薄膜性能的影响

在滑轮用铸钢板上化学镀Ni-B合金薄膜,并研究了硼氢化钠的质量浓度对化学镀Ni-B合金薄膜性能的影响。结果表明:适当增加硼氢化钠的质量浓度,有利于增大化学镀Ni-B合金薄膜的厚度及硼的质量分数,从而提高化学镀Ni-B合金薄膜的硬度。当硼氢化钠的质量浓度大于1.2 g/L时,硼氢化钠的水解速率加快及剧烈的析氢反应,导致化学镀Ni-B合金薄膜的厚度及硬度有所降低。当硼氢化钠的质量浓度为1.2 g/L时,化学镀Ni-B合金薄膜表面"胞状"颗粒均匀、致密,摩擦因数和磨损率最低,具有最佳的耐磨性。     

化学镀金属表面预清洗处理分析

化学镀在工程上普遍采用,为获得合格的镀层质量,镀前表面清洗处理相当关键。概述了表面清理方法,简介石化换热器以及钛与不锈钢部件化学镀Ni-P合金有关镀前表面清理工艺与过程。     

6063铝合金化学镀镍–磷合金镀层的性能

以6063铝合金为基体进行化学镀Ni–P合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4·6H2O 25~28 g/L,NaH2PO2·H2O 20~25 g/L,NH4HF2 20~23 g/L,CH3COONa·3H2O 15~20 g/L,C6H8O7 8 g/L,KIO3 0.1 g/L,温度(80±2)°C,pH 5.5~6.0,时间2 h。表征了Ni–P镀层的形貌、结构、结合力、孔隙率以及耐蚀性等性能。结果表明,Ni–P镀层表面致密,呈非晶态,厚度为15μm,显微硬度为476 HV,结合力良好,耐蚀性明显优于基体。     

PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能

以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。     

中国专利信息

编者注:本期刊登的是2012年11月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020–61302516)。一种镍封镀液及镍封电镀工艺公开号102766889公开日2012.11.07申请人深圳市天泽科技实业有限公司地址广东省深圳市福田区八卦三路深药大厦501本发明公开了一种镍封镀液及镍封电镀工艺,所述的镍封镀液包括瓦特镍镀液和亚铁氰化物溶液,所述瓦特镍镀液包括:硫酸镍NiSO2·6H2O 280~350 g/L,氯化镍NiCl2·6H2O 45~75 g/L,     

四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜

采用四羟丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。