直接绕丝筛管加工技术研究

传统的全焊式绕丝筛管,筛套与基管之间存在间隙,整体强度低,绕丝受刮蹭、碰撞易破损.对此,研究了直接绕丝筛管加工技术,制造出直接绕丝筛管加工机床,将纵向筋条紧贴在钻孔基管表面,不存在间隙,横向绕丝直接在纵向筋条表面进行,与钻孔基管形成整体.采用直接绕丝筛管加工技术,可以省略传统的筛套与钻孔基管套装工序,提高绕丝筛管的整体强度,延长绕丝筛管的使用寿命.采用单焊点拉断法进行直接绕丝筛管筋条和绕丝焊接强度试验,确认最小拉断力符合国家标准要求.     

基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析

模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同。分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同复杂度结构的基板型模块模塑料的填充效果,发现直压模塑和注塑模塑各有优劣。直压模塑工艺的模塑料不流动特性使其在填充流动小的封装中具有明显的优势。明确了两种模塑技术的不同适用性,为不同应用中选择合适的模塑工艺方案提供指导。     

多股线绳加捻制备中等长问题的探讨

本文简要介绍了K3783多股加捻机的特点,并从送纱机构、丝道元件、加捻三角区、纱架型式等四个方面,通过试验,分析多股纱线制备过程中影响等长的主要因素,为多股纱线制备技术及其应用提供参考。     

多丝正比室结构优化模拟设计

对超低本底多丝正比室的结构优化进行模拟设计,采用ANSYS有限元分析软件对正比室内部结构进行建模,SRIM软件计算α粒子射程,Garfield程序模拟次级电子在不同参数设置的正比室中的漂移轨迹。模拟结果表明,优化后的正比室可以对不同入射方向的α粒子进行筛选,有效抑制了来自探测器的本底干扰,得到最优的正比室结构设计参数。     

电子封装用铜及银键合丝研究进展

随着电子封装高密度化、高速度化和小型化发展,金键合丝由于成本和性能等问题已不能满足要求。成本更加低廉的铜及银键合丝逐渐成为金丝替代品,但铜键合丝存在硬度高、易氧化、工艺复杂等问题,银键合丝存在抗拉强度低、Ag~+迁移和高温抗氧化抗性差等缺点。针对上述问题,广大学者进行了分析和研究,根据相关的文献、专利和产品,综述了铜及银键合丝的性能特点、成分设计、制备工艺、可靠性研究和性能改善方法,并对其发展前景进行了展望。     

基于Solidworks的丝饼推送电机的参数研究

化纤长丝生产中,卷装丝饼自动落筒是企业实现智能化生产的重要环节。如何选配合适的驱动电机以满足能短时间加减速和适应速度过载和转矩过载,对于丝饼自动落筒和卷装堆放具有重要作用。针对自动落筒装置上的丝饼推送机构,通过理论计算驱动电机的最大转矩和最大功率,采用Solidworks中的运动分析工具Solidworks motion进行动力学数值仿真,进而在满足丝杠推送过程的功能需要前提下,合理、经济地选择伺服电机,并通过试验验证所选电机的有效性。