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1.
通过先电沉积后热氧化的方法在氟掺杂Sn O2(FTO)基底上制备了多孔ZnO薄膜。研究了聚乙二醇(PEG-6000)质量浓度对ZnO薄膜的形貌、结构及可见光光电流的影响。结果表明,在恒定电流密度7.0 mA/cm~2沉积300 s的条件下,于含有0.4 mol/L Zn Cl2、5.0 mol/L NH_4Cl和0.4 mol/L H3BO3的镀液中添加10~200 mg/L的PEG-6000,有利于在FTO基底上得到结合良好的金属Zn沉积层,热氧化后转变为有基底Sn自发掺杂的多孔ZnO薄膜。其中PEG质量浓度为50 mg/L时制得的ZnO薄膜厚度最大、孔隙最多,表现出良好的光电化学性能。  相似文献   
2.
以SnCl4·5H2O和Yb(NO3)3·6H2O为原料,氨水为沉淀剂,采用化学共沉淀法制备了镱掺杂二氧化锡纳米粉体,考察了反应温度、煅烧温度、分散剂的种类对所得纳米镱掺杂二氧化锡粉体的物相、晶粒度和形貌的影响。对粉体的前驱体进行综合热分析(TG-DTA),用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对产物的结构和形貌进行表征,得到共沉淀法制备纳米镱掺杂二氧化锡粉体的最佳条件为:反应温度60℃,煅烧温度600℃,用非离子型PEG-600为分散剂。  相似文献   
3.
针对SnO2用作锂离子电池负极材料所存在的体积膨胀率高及导电性差的不足,考察了羧甲基纤维素钠(CMC)/丁苯橡胶(SBR)和聚偏氟乙烯(PVDF)黏结剂对SnO2、SnO2/石墨烯负极材料电化学性能的影响。结果表明:1)200 mA/g下经过30次充放电循环后,当以CMC/SBR作复合黏结剂时,SnO2的首次放电容量和容量保持率分别为581.3 mA·h/g和37.6%,明显高于PVDF作黏结剂时的电化学性能(135.3 mA·h/g、10.6%);2)200 mA/g下经过100次循环后,当以CMC/SBR作复合黏结剂时,SnO2/石墨烯复合负极材料的首次放电容量、容量保持率分别为702.3 mA·h/g和43.8%,也高于PVDF作黏结剂时的电化学性能(552 mA·h/g和32.8%)。  相似文献   
4.
目的制备高容量和循环性能稳定的锂离子电池复合电极材料。方法通过L-半胱氨酸(Lcys)辅助水热法合成SnS2-SnO2/石墨烯复合纳米材料,采用XRD,SEM,TEM和HRTEM技术对其进行结构表征,并采用循环伏安、恒流充放电和电化学阻抗技术研究了其电化学贮锂性能。结果随着水热溶液中L-cys的量增加,复合材料中少层数结构SnS2的含量也增加。当Sn4+/L-cys的物质的量之比为1∶4时,制得了SnS2/石墨烯复合纳米材料,而且石墨烯的存在在一定程度上抑制了SnS2沿c轴方向的生长,减少了层状SnS2的层数。结论由于二维层状结构的SnS2具有与石墨烯类似的微观结构和形貌,与石墨烯的复合具有更好的匹配性和相互协同效应,增强了SnS2/石墨烯复合材料的电化学贮锂性能,使其具有较高的可逆储锂容量、良好的循环性能和增强的倍率特性。  相似文献   
5.
Sn O2理论上的可逆锂贮存容量为790 m Ah/g,这是当前使用的石墨的理论容量372 m Ah/g的两倍以上,然而其循环性能较差。研究发现,Sn O2和碳基体的复合可以有效的改善其循环性能,文章综述了的不同形貌结构的Sn O2/C复合材料的可控合成,以及分析总结了其形貌对其可逆容量和循环性能的影响。  相似文献   
6.
《应用化工》2016,(11):2139-2143
二氧化锡(SnO_2)是一种重要的半导体气敏材料,特别是具有不同形貌的微纳结构SnO_2,由于其粒子尺寸小,比表面积大,成为广泛研究的气敏材料之一。简要介绍了SnO_2的晶体结构和传感机理,综述了近年来具有不同形貌的微纳结构SnO_2气敏传感器以及金属和金属氧化物掺杂的微纳结构SnO_2气敏传感器的研究进展,并对微纳结构SnO_2气敏传感器未来的研究方向和重点进行了展望。  相似文献   
7.
采用了一种新颖而有效的方法制备SnO2纳米粒子:利用氩弧焊电弧形成的高温将反应台上的锡蒸发,在装置的另一端通过高压直流电场收集锡粒子,制得纳米级锡粒子,然后在空气气氛下将纳米锡粒子在800℃~90℃范围内进行热处理,最终得到SnO2纳米粒子。制得的SnO2纳米粒子粒径在50nm左右,且杂质较少。将制得的SnO2纳米粒子...  相似文献   
8.
朱杰  丛川波  付志明  周琼 《橡胶工业》2011,58(9):554-557
试验研究二氧化锡、硫酸钡、石墨和白炭黑对四丙氟橡胶耐腐蚀性能的影响.结果表明:4种填料填充的四丙氟橡胶经热氧老化后硬度和拉伸强度增大,经盐酸和气相硫化氢腐蚀后物理性能明显下降;石墨的加入有助于提高四丙氟橡胶的耐盐酸和气相硫化氢腐蚀的能力,石墨的最佳用量为10份.  相似文献   
9.
通过在电镀银镍合金镀液中添加阳离子活性剂、二氧化锡和微量氧化铟,获得铜基银氧化锡复合镀层,用于生产Ag-SnO<,2>/Cu电接触元件.二氧化锡微粒在加入镀液之前,需用质量分数为0.1%~1.O%的一价碱金属溶液在35-55°C活化20~40 min.研究了二氧化锡微粒的粒度对电接触元件复合镀层中二氧化锡含量及其表面光...  相似文献   
10.
通过溶胶-凝胶法制备了SnO2纳米粉末,用丝网印刷法制备了以氧化铝陶瓷为基板的SnO2厚膜。分别采用SEM、XRD及电化学工作站表征了SnO2的结构与形貌并测试了其气敏性能。结果表明,所制备的SnO2平均颗粒粒径约为60 nm,为四方相结构。与SnO2直接附着在氧化铝基板的厚膜(样品A)相比,以玻璃粉作为SnO2和氧化铝基板粘结剂的厚膜(样品B)附着强度更高,解决了SnO2与氧化铝基板附着强度差的问题;以玻璃粉为粘结剂制备的厚膜对H2具有稳定的气敏性能。  相似文献   
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