英飞凌创新双传感器封装技术

这种双传感器封装集成了两个线性霍尔传感器或两个角度传感器。这两个传感器都具备单独的电源和独立的信号输出。借助电隔离技术实现了二者的电气独立。这意味着这两个传感器均独立工作,从而提高了系统可靠性。这种SMD封装具备8个或16个引脚。英飞凌也提供了采用这种封装的单传感器型号。     

不同因素对倒装式沥青路面力学响应研究

利用BISAR软件,研究级配碎石层、水泥稳定碎石层厚度、模量的变化,对沥青面层层底拉应力、水稳基层层底拉应力力学响应。结果表明:级配碎石层能够有效减小沥青层底和水泥稳定碎石层底弯拉应力,适当增加水稳碎石基层模量能够降低沥青层底弯拉应力;级配碎石层、水稳碎石层材料参数在一定范围内对倒装式沥青路面受力敏感性较差,但是参数超过一定数值后结构受力影响较大。     

导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展

介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论;讨论了各向异性导电胶(ACA)、各向同性导电胶(ICA)、绝缘粘合剂(NCA)在倒装芯片互连结构中的应用;分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。     

芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究

焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1~1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。     

倒装结构路面研究进展

介绍了国内外倒装结构路面的研究现状,阐述了级配碎石基层的力学特性和测试方法,总结了用以描述级配碎石基层力学特性的本构模型,探究了以有限元数值模拟为基础的倒装结构路面结构分析方法,最后对倒装路面的进一步研究进行了展望。     

电子封装技术的发展现状及趋势

近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。     

浅谈常压固定拱顶罐体施工

文章介绍了常压罐体制作安装时采用的倒装方法以及在施工过程中罐体底板水平度及壁板垂直度的控制的特点及操作要点,将传统正装发与倒装法进行比较,得到倒装法的诸多优势。另外,结合工程实际总结了倒装法的部分缺陷,从理论及实践上系统的分析了产生缺陷的主要原因,给出了产生缺陷的有效改进措施。     

论立式圆筒散装储罐电动倒链倒装技术

文章通过某一具体工程实例,着重介绍了储罐施工中新的倒装法施工工艺,即电动葫芦集中控制提升法。从新技术的特点及原理,说明了新技术相对于传统工艺具备的优势。从工艺流程和操作要点入手,全面论述了新技术在施工过程中的重点。     

导链倒装万吨硫酸储罐几个关键问题

文章结合铜冠冶化四台万吨硫酸储罐安装工程实例，对导链倒装施工过程中的一些关键技术进行了分析总结，为今后类似工程的施工提供了借鉴。