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导电胶正广泛地应用于电子封装中,例如,裸芯片的粘贴与互连,元器件的固定,以及作热转换和电互连的目的,本文将介绍导电胶应用于电子元器件组装中的最新进展,着重描述各向 异性导电胶(以下称ACA)这种新兴的电子互连材料及其组装工艺,同时介绍导电胶在电子封装领域以及在不久将来的更多产品的应用中所起举足轻重的作用,最后,讨论了发展趋势和存在的问题。 相似文献
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4.高密度互连技术(HDI) 此处所说的互连技术是指PCB内层间的互连技术。因此PCB的互连技术可分为传统的孔化电镀技术、直接电镀技术和导电胶技术等。4.1 常规的孔化电镀技术 已有30多年的历史,目前全世界6000多家的PCB厂中采用常规的孔化电镀技术仍占 相似文献
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本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性. 相似文献
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随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。 相似文献
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《固体电子学研究与进展》2017,(4)
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间互连工艺具有互连距离短、固化温度低、工艺流程简单、绿色环保等特点。测试结果表明,ACA在垂直互连过程中拥有良好的微波传输性能。在0.1~19.0GHz内,回波损耗小于-10dB,插入损耗小于1.5dB;在26~30GHz频段范围内,回波损耗小于-10dB,插入损耗小于3dB。测试结果与电磁仿真结果吻合。 相似文献
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