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<正> 因为铝电极的声阻抗与水晶的声阻抗比较匹配,所以水晶表面波压力传感器大都使用铝电极。可是,若机械地照搬晶体管和固态压力传感器的热压键合工艺,利用硅铝丝作为引线材料进行热压,那么由于硅铝丝和铝膜外面有一层氧化膜不易去除,使焊接点出现假焊而不牢;倘若采用金丝作引线,那么在高温工作时焊接处将 相似文献
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利用直接数字合成器(DDS)对夹心式换能器进行扫频,测得两个不同共振频率附近的导纳圆。通过导纳圆实验数据拟合,获得相应的等效电路参数。结果表明,在换能器不同振动模态下,等效并联电容电阻并非恒定值,而且实际支承工况下换能器系统工作时存在负阻尼效应。 相似文献
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介绍了厚膜金丝与金导体超声键合遇到的工艺问题,并用破坏性拉力和温度循环试验方法,分别在室温和其它环境下试验后,测试金丝与金导体超声键合的性能.分析了金丝与金导体键合的可靠性问题,总结了金丝键合失效的原因,并提出了改进的措施. 相似文献
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现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势,随着键合技术的发展,以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为必然,封装行业许多厂家正热衷于将原有的Au丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题。以Au丝键合改为Cu丝键合的技术研究为出发点,首先介绍了键合技术的发展,然后通过工艺调整和设备改造,使得Cu丝作为内引线能够代替Au丝在该设备上使用,同时达到了节约生产成本,节约资金的目的。对改造过程中的气体流量、压力、功率、焊接时间等参数问题进行了详细地阐述,同时对芯片、键合劈刀等也做了相应调整,使得改造后的检测结果完全满足产品要求。大力推进以Cu丝替代Au丝键合技术,可节约生产成本,提高键合强度,增强导电率、导热率等,具有重要的经济技术效益,必将迎来封装业的又一次大变革。 相似文献
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引线键合机工艺技术分析 总被引:7,自引:3,他引:4
李元升 《电子工业专用设备》2004,33(3):78-81
从3个方面分析了热超声键合相关工艺技术,结合工艺时序图对键合头功能作了介绍,并对弧形的控制过程进行剖析。 相似文献
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芯片键合换能系统中接触界面的影响分析 总被引:1,自引:1,他引:0
接触界面对超声能量传递与振动特性的影响是各类压电换能器的共性问题。在超声芯片封装领域,各子部分之间的接触界面是影响系统超声能量传递的强非线性因素,直接影响芯片与基板的键合质量。该文通过有限元法与激光多谱勒测振仪等技术,获得系统中接触界面对超声能量传递与振动特性的影响规律,发现不合理的接触界面会引发系统多模态与频率混叠效应、超声能量输出不稳定、系统迟滞响应等,导致键合强度下降、芯片与基板倾斜、键合效率下降等封装缺陷。研究结果对理解超声键合与系统设计具有指导意义。 相似文献
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