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1.
电子封装材料的研究现状及进展   总被引：24，自引：3，他引：21  
根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景.  相似文献   
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