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| 一种新颖的微电子封装:圆片级封装 | |
| 引用本文： | 贾松良,胡涛.一种新颖的微电子封装:圆片级封装[J].世界电子元器件,2002(2):7-9. |
| 作者姓名： | 贾松良 胡涛 |
| 作者单位： | 清华大学微电子所 |
| 摘 要： | 本文介绍了一种当前正在快速发展的微电子器件的新颖封装－圆片级封装（WLP）的定义，主要优缺点，焊盘再分布和植球等主要工艺过程等。 |
| 关 键 词： | 微电子 封装 圆片级封装 WLP |
A Novel Package for Microelectronics: Wafer Level Package |
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| Abstract: | |
| Keywords: | WLP |
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