微电子封装技术的发展趋势 |
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引用本文: | 鲜飞.微电子封装技术的发展趋势[J].电声技术,2002(4):45-47. |
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作者姓名: | 鲜飞 |
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作者单位: | 烽火通信科技股份有限公司,湖北武汉430074 |
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摘 要: | 论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向,同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。
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关 键 词: | 微电子 封装技术 发展趋势 |
修稿时间: | 2002年1月10日 |
Developmental Trends of Packaging Technologies for Micro-electronics |
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Abstract: | |
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