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| MEMS封装技术现状与发展趋势 | |
| 引用本文： | 李秀清,周继红.MEMS封装技术现状与发展趋势[J].半导体情报,2001,38(5):1-4,27. |
| 作者姓名： | 李秀清 周继红 |
| 作者单位： | [1]电子十三所，河北石家庄050051 [2]河北建筑科技学院，河北邯郸056038 |
| 摘 要： | 介绍了MEMS封装技术，包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发，概述了当前的MEMS封装技术现状，并对其未来的发展趋势做出了分析。 |
| 关 键 词： | MEMS 封装 多芯片 微机电系统 微电子 |
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