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4H-SiC功率MESFET的击穿特性
引用本文:吕红亮,张义门,张玉明,杨林安.4H-SiC功率MESFET的击穿特性[J].半导体学报,2004,25(9):1132-1136.
作者姓名:吕红亮  张义门  张玉明  杨林安
作者单位:西安电子科技大学微电子所 西安710071 (吕红亮,张义门,张玉明),西安电子科技大学微电子所 西安710071(杨林安)
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:研究了4 H- Si C MESFET器件的电学击穿特性和热学稳定性.建立了金属半导体场效应晶体管器件二维数值模型,分析了雪崩碰撞离化效应、隧穿效应和热效应在器件击穿中的作用.综合考虑了栅极偏置、自热效应等因素对击穿的影响.采用准静态方法,求解瞬态偏微分方程组,分析了器件的耐热耐压性能和可靠性

关 键 词:SiC    击穿特性    金属半导体场效应晶体管
文章编号:0253-4177(2004)09-1132-05
修稿时间:2003年9月19日

Breakdown Characteristics of 4H-SiC Microwave Power MESFETs
Abstract:A profound simulation study on the electrical breakdown characteristics and ther mal reliability is investigated.A two-dimensional numerical model for 4H-SiC MESFET is established and the effect of the avalanche and tunneling on the elect rical breakdown characteristics is analyzed.The dependence of breakdown voltage on gate bias,self-heating effect,and crystal orientation choice are also inves tigated systematically.For the transient and thermal reliability simulation,both the first-order backward difference formula (BDF1) and second-order backward differences formula (BDF2) are used to solve the extended matrix.
Keywords:silicon carbide  breakdown chara cteristics  MESFET
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