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| 无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化 | |
| 作者单位： | ;1.陕西铁路工程职业技术学院机电工程系 |
| 摘 要： | 无铅焊料熔点高、工艺窗口小,建立了PCB(印刷电路板)组件在回流焊接传热过程的数学模型,采用ANSYS软件模拟得出无铅焊料PCB组件温度场和热变形的分布规律,通过改变传送带速度对仿真结果进行了优化,最高温度降低了21℃,整体变形有所降低。 |
| 关 键 词： | 无铅焊料 PCB 回流焊 热变形 仿真 优化 |
Simulation Analysis and Optimization on Thermal Deformation of Lead-free PCB Module During Reflow Soldering |
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