| 超声引线键合点形态及界面金属学特征 |
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| 引用本文： | 计红军,李明雨,王春青.超声引线键合点形态及界面金属学特征[J].电子工艺技术,2005,26(5):249-253. |
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| 作者姓名： | 计红军 李明雨 王春青 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江,哈尔滨,150001
2. 哈尔滨工业大学深圳研究生院,广东,深圳,518055 |
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| 摘 要： | 采用超声键合的方法,研究了键合点的形成原因,通过SEM及EDX分析发现超声键合过程中存在扩散现象.对键合点进行了老化试验,考察了键合点上25μm直径的质量分数为Al 1%Si引线的组织演变情况,在170℃下,随着老化时间的延长,键合点上引线内部形成了大量的微裂纹和孔洞,连接成线,与超声振动方向平行,分析了产生原因以及对键合点可靠性的影响.
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| 关 键 词： | 扩散 超声键合 可靠性 |
| 文章编号： | 1001-3474（2005）05-0249-05 |
| 收稿时间： | 2005-07-20 |
| 修稿时间： | 2005年7月20日 |
Study on the Configuration and the Interfacial Metallurgic Characteristics of Ultrasonic Wire Bonds |
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| JI Hong-jun,LI Ming-yu,WANG Chun-qing.Study on the Configuration and the Interfacial Metallurgic Characteristics of Ultrasonic Wire Bonds[J].Electronics Process Technology,2005,26(5):249-253. |
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| Authors: | JI Hong-jun LI Ming-yu WANG Chun-qing |
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| Affiliation: | 1. Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China; 2. Harbin Institute of Technology Shenzhen Graduate School, Shenzhen 518055, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Diffusion Ultrasonic bonding Reliability |
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