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倒装——锡球栅列封装介绍
摘 要:
倒装———锡球栅列封装介绍倒装(FlipChip)技术为IBM公司于1964年所提出的一种新型封装技术。原始的设计为将巳长上C4凸块的晶片翻转连接于陶瓷基板,称为C4工艺(ControledColapsChipConnection),至今,已发展出许...
关 键 词:
倒装
封装
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半导体器件
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