| 微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究 |
| |
| 引用本文： | 林小芹,罗乐.微尺寸SnAg凸点中孔洞生长机理的研究[J].稀有金属材料与工程,2008,37(11). |
| |
| 作者姓名： | 林小芹 罗乐 |
| |
| 作者单位： | 1. 中科院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050;中国科学院研究生院,北京,100049
2. 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海,200050 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金
|
| |
| 摘 要： | 采用电镀的方法在制备了尺寸小于100 μm的Sn-3.0Ag凸点,研究了多次回流和时效过程下SnAg/Cu界面IMC的生长、孔洞的生长机理和分布以及影响因素.结果表明,回流过程中孔洞彤成的主要原因是相变过程发生的体积缩减,而时效过程中孔洞形成的主要原因是柯肯达尔效应.时效过程中Cu3Sn(ε相)中孔洞的生长及分布受初始形成的Cu6Sn5(η相)影响.厚η相及η晶界处形成的孔洞促进ε相中孔洞的生长.平直的ε相/Cu界面以及ε相层内孔洞的连接对凸点的长期可靠性构成威胁.
|
| 关 键 词： | 孔洞 金属间化合物 回流焊 时效 |
Study on Void Growth in Micro-Size SnAg Solder Bump |
| |
| Lin Xiaoqin,Luo Le.Study on Void Growth in Micro-Size SnAg Solder Bump[J].Rare Metal Materials and Engineering,2008,37(11). |
| |
| Authors: | Lin Xiaoqin Luo Le |
| |
| Affiliation: | Lin Xiaoqin1,2,Luo Le1 (1.Shanghai Institute of Microsystem , Information Technology,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200050,China) (2.Graduate University of Chinese Academy of Science,Beijing 100049,China) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | SnAg |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
