| ECAP法制备超细晶铜的再结晶行为研究 |
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| 引用本文： | 石凤健,汪建敏,许晓静.ECAP法制备超细晶铜的再结晶行为研究[J].热加工工艺,2005(12):24-26. |
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| 作者姓名： | 石凤健 汪建敏 许晓静 |
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| 作者单位： | 1. 江苏科技大学,先进焊接技术省级重点实验室,江苏,镇江,212003
2. 江苏大学,材料学院,江苏,镇江,212013 |
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| 基金项目： | 江苏科技大学青年基金资助项目（2004CL018J） |
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| 摘 要： | 在室温下，采用ECAP技术对纯铜进行了1-10道次的挤压，使其组织大大细化，得到了均匀、细小的等轴晶，平均晶粒尺寸为0．75μm。通过对不同ECAP道次后的退火试样的硬度测量和观察组织，结果表明：随ECAP道次的增加．开始再结晶的温度降低，再结晶软化的速率增加，ECAP8道次试样在433K发生静态再结晶。
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| 关 键 词： | ECAP 纯铜 再结晶 |
| 文章编号： | 1001-3814(2005)12-0024-03 |
| 收稿时间： | 2005-09-23 |
| 修稿时间： | 2005年9月23日 |
Study on Recrystallization Behavior of Ultra-fine Grain Copper Fabricated by Equal Channel Angular Pressing |
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| SHI Feng-jian,WANG Jian-min,XU Xiao-jing.Study on Recrystallization Behavior of Ultra-fine Grain Copper Fabricated by Equal Channel Angular Pressing[J].Hot Working Technology,2005(12):24-26. |
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| Authors: | SHI Feng-jian WANG Jian-min XU Xiao-jing |
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| Affiliation: | 1.Key Lab of Advanced Welding Technology, Jiangsu University of Science and Technology ,Zhenjiang 212003,China; 2. School of Material Science and Engineering, JiangSu University, Zhenjiang 212013,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ECAP pure copper recrystallization |
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