| 镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能 |
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| 引用本文： | 孙茜,王佳乐,周兴汶,王晓南.镍/铜箔回流焊与激光钎焊界面显微组织与性能[J].焊接学报,2023(12):35-40+139. |
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| 作者姓名： | 孙茜 王佳乐 周兴汶 王晓南 |
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| 作者单位： | 苏州大学 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(52005357)；;中国博士后面上基金项目(2022M712308)；;江苏省自然科学基金(BK20230497)； |
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| 摘 要： | 基于镍箔“桥”替代铝铜直接焊接的背景下，利用回流焊、半导体激光钎焊对镍铜箔片进行异质连接.对比分析了接头形貌及界面显微组织的形成机制，并对其力学性能进行评价.结果表明，两种焊接接头成形良好，且无焊接缺陷产生；激光钎焊焊缝内由锡的固溶体和具有等轴晶形态的Cu-Sn金属间化合物组成，而回流焊焊缝则为锡的固溶体；两种焊接接头铜-锡、镍-锡界面均呈现不同形貌，且铜-锡界面层厚度大于镍-锡界面层.回流焊在铜-锡界面处显微组织呈扇贝状分布，其组成为铜固溶体→Cu3Sn金属间化合物→Cu6Sn5金属间化合物；激光钎焊铜-锡界面处由多种Cu-Sn金属间化合物组成.在镍-锡界面处，回流焊呈现连续分布的(Cu, Ni)6Sn5金属间化合物，而激光钎焊则是由短棒状(Cu, Ni)3Sn4与条状(Cu, Ni)6Sn5组成，两种焊接接头最大剪切力可达320 N以上，远高于实际生产要求.基于此研究结果，可进一步明确激...
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| 关 键 词： | 回流焊 激光钎焊 锡钎料 金属间化合物 |
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