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| 三维多芯片组件及其应用 | |
| 引用本文： | 郝建德,杨邦朝.三维多芯片组件及其应用[J].今日电子,2000(10):8-9,11. |
| 作者姓名： | 郝建德 杨邦朝 |
| 作者单位： | 信息产业部电子科学研究院 (郝建德)，电子科技大学 (杨邦朝)，信息产业部电子第43所(张经国) |
| 摘 要： | 一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组 |
| 关 键 词： | 三维多芯片组件 集成电路 微组装 微电子 |
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