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化学镀方法制备钯/多孔TiAl合金复合膜
引用本文:陈慕容,贺跃辉,江垚,武治锋,汤烈明.化学镀方法制备钯/多孔TiAl合金复合膜[J].粉末冶金材料科学与工程,2008,13(2):115-119.
作者姓名:陈慕容  贺跃辉  江垚  武治锋  汤烈明
作者单位:中南大学,粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:通常采用无机膜分离技术中的钯合金膜扩散法制备超高纯氢(99.999%以上).因此,研究高性能钯合金膜具有很大的现实意义.该文作者采用化学镀的方法,在TiAl多孔材料表面上成功地镀上一层钯膜;运用XRD和SEM等测试手段,对TiAl多孔材料载体和钯膜进行表征.研究表明,采用化学镀方法制备钯/多孔TiAl合金复合膜,过程不需要活化,TiAl多孔材料载体表面的钯膜厚度为10~15 μm,与载体之间结合良好;该复合膜具有较好的选择透过性,在压差△P=0.18 MPa及500℃条件下,其选择性大于120,通量为0.29 mol/(m2.s).

关 键 词:化学镀  TiAl合金  钯膜  化学镀  法制  多孔材料  钯合金膜  复合膜  plating  process  electroless  substrate  TiAl  alloy  porous  membrane  palladium  通量  选择性  条件  压差  选择透过性  结合  膜厚度  载体表面
文章编号:1673-0224(2008)2-115-05
修稿时间:2007年11月28

Preparation of palladium membrane on porous TiAl alloy substrate by electroless plating process
CHEN Mu-rong,HE Yue-hui,JIANG Yao,WU Zhi-feng,TANG Lie-ming.Preparation of palladium membrane on porous TiAl alloy substrate by electroless plating process[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2008,13(2):115-119.
Authors:CHEN Mu-rong  HE Yue-hui  JIANG Yao  WU Zhi-feng  TANG Lie-ming
Abstract:
Keywords:
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