| 电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究 |
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| 引用本文： | 李立清,安文娟,刘锦茂,肖焱尹,王义.电镀铜层表面粗糙度的形成机理及影响因素研究[J].材料保护,2018(4):89-93. |
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| 作者姓名： | 李立清 安文娟 刘锦茂 肖焱尹 王义 |
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| 作者单位： | 江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000
浙江巨化股份有限公司电化厂,浙江衢州,324004 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(21406097和51304085)，中国博士后基金(2016M592118)，江西省教育厅基金(GJJ150668)，江西省博士后基金(2015KY11和2015RC17) |
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| 摘 要： | 电镀铜是获得电解铜箔的主要方法。围绕粗糙度的形成机理,重点阐述了添加剂、电流密度、硫酸铜和硫酸对铜镀层表面粗糙度形成的影响规律,对未来电镀铜工业向高端方向发展有着重要意义。
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| 关 键 词： | 电镀铜 粗糙度 形成机理 |
Formation Mechanism and Influencing Factors for Surface Roughness of Copper Plating Coating |
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| LI Li-qing,AN Wen-juan,LIU Jin-mao,XIAO Yan-yin,WANG Yi.Formation Mechanism and Influencing Factors for Surface Roughness of Copper Plating Coating[J].Journal of Materials Protection,2018(4):89-93. |
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| Authors: | LI Li-qing AN Wen-juan LIU Jin-mao XIAO Yan-yin WANG Yi |
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