| 丁二酰亚胺体系银的电沉积过程 |
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| 引用本文： | 朱雅平,王为.丁二酰亚胺体系银的电沉积过程[J].中国表面工程,2014,27(5):39-44. |
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| 作者姓名： | 朱雅平 王为 |
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| 作者单位： | 天津大学 化工学院， 天津 300072 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)(2013CB632500) |
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| 摘 要： | 采用循环伏安法(CV)测试,结合量子化学计算和扫描电子显微镜(SEM)分析,研究了配位剂丁二酰亚胺对银电沉积过程的影响。结果表明:Ag+与丁二酰亚胺配位后,还原电位负移。不同丁二酰亚胺浓度和pH值条件下,丁二酰亚胺与Ag+形成的配合物形式以及配合物稳定性均不同。随着丁二酰亚胺浓度增大以及pH值升高,形成的配合物也更稳定。当pH为10时,丁二酰亚胺与Ag+能够形成稳定的配合物Ag(C4H4NO2)2]-、Ag(C4H4NO2)3]2-和Ag2(C4H4NO2)4]2-。在适宜的电位范围内能够制备出结构致密、表面平整的银镀层。
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| 关 键 词： | 银离子 电沉积 丁二酰亚胺 配合物体系 |
Silver Electrodeposition Process in Succinmide Solution |
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| ZHU Yaping,WANG Wei.Silver Electrodeposition Process in Succinmide Solution[J].China Surface Engineering,2014,27(5):39-44. |
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| Authors: | ZHU Yaping WANG Wei |
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| Affiliation: | School of Chemical Engineering and Technology, Tianjin University, Tianjin 300072 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silver ion electrodeposition succinimide complexing |
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