| 热喷涂制Ni阻挡层在碲化铋热电器件中的应用* |
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| 引用本文： | 马燕,况志祥,韩学武,胡晓明,李亚伟,樊希安.热喷涂制Ni阻挡层在碲化铋热电器件中的应用*[J].中国表面工程,2023,36(3):214-222. |
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| 作者姓名： | 马燕 况志祥 韩学武 胡晓明 李亚伟 樊希安 |
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| 作者单位： | 武汉科技大学省部共建耐火材料与冶金国家重点实验室 武汉 430081 ；武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室 武汉 430081;湖北赛格瑞新能源科技有限公司 鄂州 436000 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51674181) |
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| 摘 要： | 在碲化铋热电制冷器件的服役过程中，焊料与热电材料间的元素扩散将严重制约器件的正常使用，目前最常用在两者间加Ni阻挡层的方法来改善这种问题，以往采用电镀、等离子烧结等制备Ni镀层的方法会产生界面镀层厚度不易控制、镀层易氧化的问题，而热喷涂由于其镀速快、镀层厚度易控制和镀后表面较平整、耐氧化、结合强度高等优点，可作为制备Ni阻挡层的更好选择。采用热喷涂技术制备不同厚度的Ni阻挡层，并对其分别进行200℃下24、72和144 h的退火试验。首先探究不同Ni层厚度的p型(Bi0.4Sb1.6Te3)和n型(Bi2Te2.7Se0.3)碲化铋材料退火前后对镀层硬度和防扩散效果的影响，并将不同Ni层厚度的p、n型碲化铋材料制备成热电器件进行服役性能测试。结果表明：退火对p型材料镀Ni层硬度影响较小，其值变化在10%以内，但对n型材料镀Ni层的硬度影响较大，其最大硬度值下降56.36%;Ni是p型碲化铋材料较好的扩散阻挡层，能显著减少Bi0.4Sb...
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| 关 键 词： | 碲化铋 防扩散层 镀Ni 热喷涂 |
| 收稿时间： | 2022/8/13 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2022/10/14 0:00:00 |
Application of Thermal Spray Ni Barrier Layer in Bismuth Telluride Thermoelectric Devices |
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| MA Yan,KUANG Zhixiang,HAN Xuewu,HU Xiaoming,LI Yawei,FAN Xian.Application of Thermal Spray Ni Barrier Layer in Bismuth Telluride Thermoelectric Devices[J].China Surface Engineering,2023,36(3):214-222. |
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| Authors: | MA Yan KUANG Zhixiang HAN Xuewu HU Xiaoming LI Yawei FAN Xian |
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