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石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度
引用本文:朱艳,王永东,赵霞.石墨与铜真空钎焊接头的组织与强度[J].焊接学报,2011,32(6):81-84.
作者姓名:朱艳  王永东  赵霞
作者单位:黑龙江科技学院材料学院,哈尔滨,150027
基金项目:黑龙江科技学院引进高层次人才科研启动基金
摘    要:采用Ag-Cu-Ti钎料对石墨与铜进行了真空钎焊连接,利用扫描电镜、X射线衍射和室温压剪试验等分析手段对接头的微观组织和室温抗剪强度进行了研究.结果表明,利用Ag-Cu-Ti钎料可以实现石墨与铜的连接;接头的界面结构为石墨/TiC/Ag-Cu共晶组织+铜基固溶体/铜基固溶体/铜;随着钎焊温度的提高或保温时间的延长,Ti...

关 键 词:石墨    真空钎焊  界面结构  连接强度
收稿时间:2010/10/29 0:00:00

Microstructure and strength of graphite and copper brazed joints in vacuum
ZHU Yan,WANG Yongdong and ZHAO Xia.Microstructure and strength of graphite and copper brazed joints in vacuum[J].Transactions of The China Welding Institution,2011,32(6):81-84.
Authors:ZHU Yan  WANG Yongdong and ZHAO Xia
Affiliation:Department of Material, Heilongjiang Institute of Science and Technology, Harbin 150027, China,Department of Material, Heilongjiang Institute of Science and Technology, Harbin 150027, China and Department of Material, Heilongjiang Institute of Science and Technology, Harbin 150027, China
Abstract:
Keywords:graphite  copper  vaccum brazing  interfacial microstructure  shearing strength
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