| 微电子封装用金锡合金钎料 |
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| 引用本文： | 刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆.微电子封装用金锡合金钎料[J].贵金属,2005,26(1):62-65. |
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| 作者姓名： | 刘泽光 陈登权 罗锡明 许昆 |
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| 作者单位： | 贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221;贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221;贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221;贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221 |
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| 基金项目： | 云南省科技攻关项目(2001GG07) |
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| 摘 要： | AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材。本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良。该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装。
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| 关 键 词： | 金属材料 金锡合金 钎料 性能 微电子封装 |
| 文章编号： | 1004-0676(2005)01-0062-04 |
| 修稿时间： | 2004年5月14日 |
Gold-Tin Alloy Solder for the Package of Microelectronics |
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| LIU Zeguang,CHEN Dengquan,LUO Ximing,XU Kun.Gold-Tin Alloy Solder for the Package of Microelectronics[J].Precious Metals,2005,26(1):62-65. |
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| Authors: | LIU Zeguang CHEN Dengquan LUO Ximing XU Kun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Metal materials Gold-tin alloy Solder Property Microelectronics packages |
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