| 接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究 |
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| 引用本文： | 刘喜波,董企铭,刘平,贾淑果,田保红.接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究[J].铸造技术,2004,25(9):713-715. |
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| 作者姓名： | 刘喜波 董企铭 刘平 贾淑果 田保红 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 对比研究Cu-0.1Ag-0.1Cr和Cu-0.1Ag合金的基本性能和在不同温度下退火的抗软化性,结果表明Cu-0.1Ag-0.1Cr合金具有更好的综合性能,软化温度比Cu-0.1Ag合金升高110 ℃.同时对退火过程中Cu-0.1Ag-0.1Cr合金的回复和再结晶状况,进行了初步研究,表明由于弥散析出物的阻碍作用,该合金的再结晶过程延缓,在450～600 ℃(1 h)之间完成再结晶.
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| 关 键 词： | 接触线 软化温度 形变时效 弥散分布 再结晶 |
| 文章编号： | 1000-8365(2004)09-0713-03 |
| 修稿时间： | 2004年3月25日 |
Study on the Softening Resistance and Recrystallization of Cu-Ag-Cr Alloy |
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| LIU Xi-bo,DONG Qi-ming,LIU Ping,JIA Shu-guo,TIAN Bao-hong.Study on the Softening Resistance and Recrystallization of Cu-Ag-Cr Alloy[J].Foundry Technology,2004,25(9):713-715. |
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| Authors: | LIU Xi-bo DONG Qi-ming LIU Ping JIA Shu-guo TIAN Bao-hong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Contact wire Softening temperature Deforming aging Dispersed precipitate Recrystallization |
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