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基于ANSYS模拟评估Mo单晶电子束焊接焊缝中的离散晶粒
引用本文:马雁,许雁泽,王剑举.基于ANSYS模拟评估Mo单晶电子束焊接焊缝中的离散晶粒[J].稀有金属材料与工程,2018,47(9):2621-2625.
作者姓名:马雁  许雁泽  王剑举
作者单位:华北电力大学核能科学与工程学院,华北电力大学核能科学与工程学院,华北电力大学核能科学与工程学院
摘    要:以往的研究中发现在钼单晶电子束焊接焊缝中形成了离散晶粒。本研究基于有限元模拟对杂散晶粒在钼单晶焊缝中的产生行为进行了分析。利用ANSYS软件,采用双椭球3D移动热源,对钼单晶圆管的电子束焊接接头进行有限元数值模拟。使用了用以描述晶粒离散程度的参数Φ和熔池凝固前方温度梯度G、晶体生长速度V关系的模型。通过不同焊接工艺下的模拟结果提取温度和温度梯度数据,获得G和V,计算得Φ,获得焊接功率和焊接速度对钼单晶焊缝中杂散晶粒形成的影响。

关 键 词:离散晶粒    钼单晶    电子束焊接    ANSYS
收稿时间:2017/3/3 0:00:00
修稿时间:2017/5/16 0:00:00

Assessment of Stray Grain Formation in Weld Joint of Single Crystal Molybdenum by ANSYS FE Simulation
Yan M,Yanze Xu and Jianju Wang.Assessment of Stray Grain Formation in Weld Joint of Single Crystal Molybdenum by ANSYS FE Simulation[J].Rare Metal Materials and Engineering,2018,47(9):2621-2625.
Authors:Yan M  Yanze Xu and Jianju Wang
Affiliation:School of Nuclear Science and Engineering,North China Electric Power University,School of Nuclear Science and Engineering,North China Electric Power University,School of Nuclear Science and Engineering,North China Electric Power University
Abstract:
Keywords:stray grains  single crystal molybdenum  EBW  ANSYS
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