MOTOROLA公司的IC卡芯片

ＭＯＴＯＲＯＬＡ公司的ＩＣ卡芯片于宏军赵冬艳航空航天部第三十三研究所ＭＯＴＯＲＯＬＡ是世界上提供无线电通信、半导体器件、高档电子设备及服务的主要厂商之一。ＭＯＴＯＲＯＬＡ公司的销售、服务和生产机构遍布世界各地。它所提供的带ＣＰＵ的ＩＣ卡用芯片在许多领...     

功率IC芯片真空回流焊工艺缺陷研究

分析了功率IC芯片真空回流焊装配中锡溅锡珠、芯片翻转、边缘空洞3种工艺缺陷的产生机理。研究了钢网厚度、钢网开口、回流时间、压力参数对真空回流焊工艺缺陷的影响。结果表明,功率IC芯片上的空洞随焊膏厚度增加而减小,“9宫”钢网开口更易于保持印刷厚度的一致性。采用120 s预热时间、升温区预真空、变压力真空回流焊等措施,减少了锡溅锡珠,杜绝了芯片翻转,改善了芯片边缘空洞。     

适于IC卡的DES芯片的正向设计

在详细分析DES的基本原理和应用模式的基础上,结合DES硬件实现的特点,采用正向设计的方法实现了适用于IC卡等有嵌入式安全需要的系统中的DES模块。并对该模块进行了FPGA的原型验证。     

IC芯片制造的质量管理

本文拟从质量管理体系，检验测量方法、员工质量培训等方面对IC制造企业全面质量管理的特点和发展趋势作一综述，从中可以看出：由于IC制造行业的特点和市场竞争的需求，IC制造企业质量管理既要满足质量管理一般原则的要求，又有与其他行业显著差异的特殊性。     

IC卡电子锁芯片CIPH09特性及应用

1.芯片功能特性 CIPH09芯片是IC卡电子密码锁的核心,它具有密码设置、插卡检测、IC卡读写以及插卡开锁等功能.修改密码时,由键盘输入的用户密码不仅被写入密码控制器的24C01A EEPROM中,同时也写入用户手持IC卡中;开锁时,只要将手持IC卡插入IC卡座中即可将电控锁体开启,使用方便,开锁快捷,特别适合老人等记忆力差的人员使用.     

IC芯片金属凸点的制作

本文简要报道芯片倒装焊技术中ＩＣ芯片金属凸点的一种制作方法；在芯片铝电极上制作了不同薄膜金属化结构的金、铜凸点并对其物理性能界面作了初步分析。     

Analysis of thermal impedance for conventional and beam lead IC chips

The thermal impedance of conventional and beam lead IC packages is evaluated from the partial differential equations, which govern the temperature and heat flow within the chip and substrate, and transmission line analogy. The mounting and the geometry dependance of the thermal impedance for various heat sink and chip sizes are presented for both beam lead and conventional IC packages. The variation of thermal impedance with the number of leads and the various Ceramic sizes is shown for the beam lead IC chip.The lumped and the distributed heat sources have been considered for the different mounting structures.     

IC生产质量监控要素

本文讨论了集成电路生产中监控质量的主要因素。内容覆盖工艺开发、设计验证、工艺变更的管理、设备维护、在线检测/监控,以及PCM等。重视FAB厂与设计公司技术信息的交流,加强设计和工艺之间的沟通,保持关键工艺参数的稳定,必将显著提高IC产品的质量。     

扩展卡尔曼滤波的影响因素分析

介绍了扩展卡尔曼滤波算法流程,并对影响滤波效果的5个主要参数进行了系统的讨论,最后通过仿真实验方法研究不同的参数变化对于滤波的影响,并给出了参数的选择原则。     

S-SDLC影响因素分析

近年来,国内有大量互联网企业开始实施安全软件开发生命周期(S-SDLC)。高安全软件的可用性较差,敏捷开发的连续性受限等反面效果阻碍了S-SDLC的推进。为了提高对S-SDLC的认同感和重视程度,面向安全负责人进行意见收集,根据安全基本属性和产品开发风险相关因素,使用层次分析法(AHP)进行评估分析,得出S-SDLC流程步骤是S-SDLC落实过程中的最大影响因素。最后进行案例分析,对某企业的S-SDLC落地实施进行改进。     

IC封装中引起芯片裂纹的主要因素

芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了IC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置／顶针高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹,从而在从IC焊接到PCB板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素,半导体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。     

动态随机存储器IC芯片制造技术的进展与展望

介绍了DRAM 0.1μm特征尺寸理论极限的突破及相关技术进展,以及各种非易失性随机存储器(NVRAM)如FeRAM,相变RAM,MRAM.现今PC中的RAM很快将被NVRAM所取代,从而可缩短PC的启动时间.     

掩埋地雷的红外辐射模型的影响因素分析

在研究掩埋地雷的一维红外辐射特性基础上,建立其辐射模型。该模型通过分析地雷及其周围环境之间不同的热量特性对目标进行探测,并对模型主要边界条件的影响因素进行分析。通过分析模型主要边界条件的影响因素,理论模拟其对红外辐射模型的影响。     

工艺模型参数的优化提取和MICPOS工艺模拟程序

本文介绍了一个新的工艺模拟程序MICPOS,该程序采用了一套精度较高的解析的和半经验的工艺模型,并采用快速统计试验法成功地优化提取出实际工艺的模型参数.MICPOS用这些模型参数进行工艺模拟,其结果接近实际工艺的测试结果.     

明晰度C80影响因素分析

阐述了明晰度C80的概念、物理意义和主观特性;分析了明晰度的影响因素,并通过ODEON软件模拟和工程实测数据辅以说明;最后总结并提出看法。