军用微电子机械系统的应用及封装

扼要介绍微电子机械系统的特征，在军事装备和航空航天系统中的应用及其各种封装技术。     

微电子机械系统的进展与应用前景

本文论述了MEMS的研究进展、设计思想、主要加工技术及应用前景。     

微机械在微电子技术中的应用

从微电子技术诞生的机械技术，在微电子技术中也有重要应用。本文列举了微流量计、微致动器、光掩模、蒸发掩模等几种典型应用，从中可看出微机械技术对微电子技术向更高水平发展有显著的促进作用。     

微机械的制造及其应用

本文在简述微机械制造的基础上,通过实例介绍了微机械在电子技术中的应用。     

微型光电机械系统（2）

微机械、微电子技术是三微系统工程的组成部分，本刊第4期已阐述了微光学技术的发展。本文的第二部分介绍微机械和微电子集成系统的技术现状和应用前景。     

微电子机械系统计算机辅助设计

主要介绍ＭＥＭＳ计算机辅助设计的研究内容和发展，以及和ＭＥＭＳ ＣＡＤ有关的ＭＥＭＳ标准化制造技术的发展情况。     

微电子技术新领域

微电子技术新领域陈克金,邵凯（南京电子器件研究所,南京,２１００１６）（一）微电子机械系统１引言微电子机械系统（ＭＥＭＳ）的技术目标是把微机械和集成电路融为一体,将电子系统与外部世界联系起来。它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界的外部信号,将这...     

微电子机械系统及硅微机械加工工艺

微电子机械系统(MEMS)是一项21世纪可以广泛应用的新兴技术。硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的MEMS主流技术。介绍了MEMS的特点、国内外MEMS的发展现状，讨论了MEMS的三种加工方法，着重探讨了硅微机械加工中常用的腐蚀、键合、光刻、氧化、扩散、溅射等工艺。     

应用于制造联盟使能技术的XML规范研究

XML技术以其卓越的技术特点得到计算机应用领域的广泛推崇，各类XML技术纷纷出现。采用基于XML的制造联盟使能技术是发展的必然趋势。为了很好的利用现存的各类XML技术，在借鉴Web Service和电子商务技术研究的成功经验的基础上，建立了基于XML的制造联盟使能技术概念模型，并且用该模型对各类用于制造联盟使能技术的XML规范进行了分类。最后分析了它们的现状和未来的发展趋势。     

MEMS封装技术的发展及应用

封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法。     

MEMS运动件的芯片外机械驱动方法

研究MEMS微结构的片外机械式驱动问题 ,介绍了在MEMS硅芯片背面贴合一块宏观尺度PZT片的驱动思想即PZT产生机械运动 ,在硅固定件与微运动件之间产生动量耦合 ,从而驱动微运动件。重点探讨脉冲驱动、振动驱动两大类基本驱动方法及其特点 ,介绍国外代表性研究结果 ,并提出对该方法进一步研究的观点与设想。     

基于MEMS技术的安培酶免疫传感器研究

该文采用MEMS工艺制备可集成安培酶免疫传感器,用于人免疫球蛋白IgG的检测。该传感器以硅作为基底,铂作为电极,工作电极敏感面积1mm2。SU-8胶形成的微反应池结构使该传感器试剂用量仅为l量级。聚吡咯作为酶与电极之间的电子转移基体聚合于工作电极敏感表面,戊二醛作为交联剂进行抗体(羊抗人IgG)的固定。抗体与酶标抗体(辣根过氧化物酶HRP标羊抗人IgG)对人IgG进行特异性夹心识别,通过检测酶标HRP对底物H2O2催化产生的电流信号实现免疫检测。该传感器工作电压-0.3V,检测下限5ng/ml,线性范围5～255ng/ml,响应时间3min,具有响应快、下限低、试剂用量少、微型化、便于集成等优点。     

微细加工技术在微光开关制造中的应用

微光开关是新一代全光通信网络中的关键器件。利用微细加工技术制造微光开关具有很多突出的优点，受到了广泛的研究。总结了几种典型的微光开关制造中运用的微细加工技术，并介绍了它们的应用和相应的特点。     

面向MEMS封装的微钎料球键合技术

微钎料球键合技术是一种成本低、适应性强,可靠性好的键合技术,容易与现有的IC自动化设备集成。微钎料球键合技术结合倒扣封装可以实现低成本、高密度以及高可靠性的MEMS封装;而且具有自对准或者自组装的功能,在MEMS封装中获得了广泛的应用。准确地预测微钎料球键合对于MEMS自组装的影响依赖于动态模型的发展。微钎料球键合技术的出现推动了标准化的MEMS封装工艺的进程。     

射频微机电系统技术现状

较全面地介绍了 RF MEMS 器件、由 RF 器件构成的组件及应用系统,并给出了一些新的典型示例。通过比较 RF MEMS 器件与传统微波器件在性能、尺寸等各方面的差别,可以了解 RF MEMS 技术在相控阵雷达上运用的优势。     

MEMS微拾振器制备工艺研究

采用微机电系统(MEMS)技术制作了悬臂梁式压电微拾振器,该技术主要包括:sol-gel法制备PZT压电膜、干法刻蚀、湿法化学刻蚀、UV-LIGA等工艺。研制的拾振器悬臂梁结构尺寸为:长2000μm,宽600μm,硅膜厚度12μm,PZT压电膜厚1.5μm,Ni质量块长600μm、高500μm。测试表明其固有频率为610Hz,适合低频振动源环境的应用。在1gn加速度谐振激励下,电压输出达562mV。     

单晶硅各向异性腐蚀的微观动态模拟

根据单晶硅各向异性腐蚀的特点,以晶格内部原子键密度为主要因素,温度、腐蚀液浓度等环境因素为校正因子,建立了一个新颖的硅各向异性腐蚀的计算机模拟模型。在VC++开发环境下利用OpenGL技术,实现了硅各向异性腐蚀过程的三维微观动态模拟,为深刻理解硅的各向异性腐蚀过程提供了直观的界面。     

半导体硅片键合:MEMS制造工序中的成熟技术

新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战,并促使了满足新加工要求的制造能力的发展。根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求,开发了一种新型的晶圆键合技术。