S波段雷达中功率功放组件

介绍了我们研制S波段雷达中功率功率组件的目的、用途及其主要技术指标，描述了功放组件的组成和具体设计方法，并着得对功放组件的幅相一臻性问题进行了深入的实验研究，提出了改善组件间插入相移离散性的方法。     

雷达高功率固态功放组件自动测试系统设计

随着第三代半导体材料GaN的逐步成熟,基于其研制而成的高功率固态功放组件开始广泛应用于雷达发射机中。功放组件的性能参数对雷达的各项指标有极其重要的影响,同样针对它的测试也极为烦琐。文章基于Matlab软件开发测试软件,通过LAN接口、CAN总线实现工控机与测试仪表及待测组件间通信和控制,构建了一套可视化、自动化测试系统,规范了测试步骤、提高了组件的测试效率。     

关于速调管高功放输出功率不稳定的分析

文章介绍了速调管高功放和速调管工作原理,具体分析了速调管高功放输出功率不稳定的三种原因：激励信号不稳定、中功放故障和速调管老化。     

D类功放输出功率调节电路设计

D类音频功放具有高效率的优点,但是随着功率的不断提高,通常需要完善的保护及限制电路。设计介绍了一种用于高功率D类音频功率放大器的输出功率调节电路,可以通过芯片外部引脚输入电压或编程的方式动态调节功放的输出功率。控制方式采用了限制输入信号最大幅度的方法,分别介绍了电路的控制原理与电路实现。测试结果显示,该电路达到了较好的调节效果,具有好的调节线性度,提高了高功率放大器电路的可靠性。     

S波段空管雷达2. 2 kW固态功放组件的设计

与传统功放组件的设计不同,空管雷达功放组件具有高功率、智能化的特点.文中以空管雷达功放组件的设计为例,论述了发射链路设计、BITE功能设计、冷却设计、结构技术、电磁兼容性设计等设计中的关键问题.提供了一些解决方法,并已在空管雷达发射机中使用,具有广阔的工程应用前景.     

基于PSO-BP神经网络的雷达电源组件温度预测新方法

针对雷达电源组件在长期运行中元器件温度过高,导致可靠性能退化,进而影响雷达其他组件及整体系统可靠性的问题,提出基于PSO-BP神经网络的雷达电源组件温度预测新方法。首先,根据雷达电源组件的物理特性详细分析其流动-传热;然后,以调整其大范围误差为目标,基于PSO-BP理论构建雷达电源组件温度预测模型,并设计相应的算法流程图;最后,以某型装备相控阵雷达的电源组件温度预测为工程背景,对所提的算法进行实验验证,实验结果满足工程要求。     

全国产化雷达固态功率器件及组件研制

历史告诉我们，对影响国家发展和安全战略全局的尖端科技，必须主要依靠自己的努力来取得突破，坚持走自主创新的道路，这样才能牢牢掌握推动经济社会发展和科技发展的战略主动。而在过去相当长一段时间内，我军雷达装备用核心元器件大量依赖进     

固态发射机功放组件的电磁兼容性设计

介绍了固态发射机功放组件中存在的电磁干扰(EMI)问题。讨论了在工程中如何通过精心设计来避免各种EMI的发生而使功放组件具有良好的电磁兼容性(EMC)。     

L波段液冷固态功放组件的设计

功放组件是固态雷达发射机的重要组成部分,其热设计已成为发射机可靠性水平的重要标志之一。本文介绍了一种输出功率在工作频带内达2kW的液冷功放组件,对其电讯设计、电磁兼容及热设计都做了详细的阐述。该组件已运用于某型号雷达中。     

一种W波段高输出功率放大器模块

提出了基于GaAs 微波单片集成(MMIC)的W波段高输出功率放大器模块。该模块包括MMIC功率放大器(PA)和波导-微带转换结构。采用功率合成技术和微带耦合电容,实现了低损耗匹配网络,提高了PA的增益和输出功率。采用阶梯匹配网络,拓宽了微带转换过渡的带宽。测试结果表明,在75~105 GHz频率范围内,波导-微带转换结构的插入损耗为0.9~1.7 dB,回波损耗小于11 dB; 在90 GHz频率时,PA的增益S21大于10 dB, 输入/输出反射系数S11/S22小于-10 dB,饱和输出功率为19 dBm。     

高频地波雷达固态功放模块的优化设计

根据某高频地波雷迭对功放模块的要求,研究地波雷达全固态发射机功放模块的优化设计方法;讨论未级功放电路及其匹配设计中的有关问题;分析该功教模块的散热模型,最后给出了测试结果。结果表明,该发射机在6MHz至8MHz范围内输出功率达600W,满足了该雷达的使用。     

108 GHz 功率放大器模块研制

介绍了105～108 GHz 频段功率放大器模块的设计和制作。模块由波导微带转换、功率芯片及芯片偏置电路组成。讨论了放大模块的设计及加工测试过程,并对模块中的关键技术波导-微带转换进行详细阐述。波导-微带转换采用E面微带探针激励完成。通过理论分析及仿真优化后设计出转换模型并制作出实物进行测试。单个转换在100～110GHz 频段内插入损耗小于0.6 dB,回波小于-10 dB。测试结果表明设计的波导-微带转换具有插入损耗小,工作频段宽的优点。采用此转换制作的功率放大模块在105～108GHz频段上增益大于13dB,输出功率大于200mW,达到预期设计指标。     

UHF宽带大功率放大器模块

报道了自行设计并研制成功的UHF宽带大功率放大器模块,该模块在1.35～1.85 GHz频带内增益高于44 dB,输出功率大于10 W,增益平坦度≤± 0.7 dB.同时对射频功率放大器的稳定性进行了分析与讨论,提出了提高射频功率放大器稳定性的方法,即要设法排除带外不稳定因素以及设计合理的偏置网络,这对射频功率放大器的稳定性有明显的改善.     

Power Amplifier Protection by Adaptive Output Power Control

Cellular phone power amplifiers (PAs) operate in strongly varying environments and have to withstand extreme conditions. To avoid destructive breakdown a generic protection concept is proposed that is based on adaptive control of the output power. It provides over-voltage, over-temperature, and/or over-current protection by detection of the collector peak voltage, die temperature, and/or collector current to reduce the effective power control voltage once a threshold level is crossed. By applying protections, PAs can be implemented in low-cost silicon technology competitively to GaAs HBT implementations. In addition, requirements on package thermal resistance are relaxed. In this paper a theoretical analysis is given on the behavior of a class-AB amplifier under mismatch conditions. Measurement results on a silicon bipolar power transistor with integrated protection circuits are presented, proving the concept of adaptive protection. For a supply voltage of 5 V and nominal output power of 2 W no breakdown is observed for a VSWR of 10 over all phases when output power is adaptively reduced by 2.7 dB at most.     

某型功放模块的液冷结构设计

针对液冷工作原理,结合产品实际要求,介绍一种机载电子设备冷板液冷设计,仿真结果证明,设计满足了模块化的机载电子设备热设计需求。     

功放组件冷板的制造工艺

功放组件液冷方式主要通过组件冷板上布置的冷却液通道来实现.针对某雷达功放组件冷板的结构设计,详细阐述了工艺方案的选择对冷板材料和冷却液通道热加工方法的考虑,制定了冷板的制造工艺.     

用于电力载波输出的功率放大器设计

设计了一种用于电力载波系统输出级的功率放大器。使用两级放大电路,共射放大作为前级实现电压放大,OTL电路作为后级实现电流放大。首先对环境温度变化带来的影响进行了分析,实现了电力载波的室外实用性。然后从偏置电路、反馈电路等方面对电路进行了改进,降低了电路输出波形的失真率,并且使用PSpice进行仿真,设计出了一种切实可用的功率放大电路。     

L波段高增益功放模块设计

设计了一种小型化L波段高效率高增益脉冲功率放大模块,该模块使用微波混合集成电路技术,其体积比同等性能传统L波段功率放大器大大减小。测试结果表明,在工作电压36V、脉宽200μs、占空比10%时,L波段1.2~1.4GHz带宽内模块输出功率能达到80 W,增益近40dB,总效率大于40%,模块体积仅有25.5 mm×22.0mm×5.0mm。     

大功率集成功放模块工艺研究

在各类电子产品集成度越来越高的前提下,大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求,如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺,功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装,然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术,同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。