用于选择性激光烧结的聚合物粉末材料研究进展

选择性激光烧结是增材制造技术中的一种,可制备具有复杂结构的复合材料功能件或其它原型零件。评估烧结成型工艺的关键因素之一是聚合物粉末材料。从聚合物粉末材料种类、材料制备方法、烧结成型工艺3个方面,综述了近年来用于选择性激光烧结技术的聚合物粉末材料的研究现状,并对聚合物粉末材料在选择性激光烧结技术领域中存在的问题,及其今后的研究方向进行了展望。     

速度制胜：Canon iC MF5770

如果你想体验激光打印的快捷．并且彩色输出对于你也并不是那么迫切，那么佳能推出的MF5770正是这样的一款产品。MF5770具备一般小型办公环境所需的全部功能：打印、复印、扫描、传真，同时延续了佳能打印产品在输出速度方面的优势．完成整个测试项目只用了不到7分钟．     

科技动态

信息产业部：我国软件业总产值年均增速超过38%，用于基于娱乐的PC的一款新型技术平台面世，sharp公司开发出使蓝激光光盘能存储100GB数据的技术，日电电子公司宣布，单片DVB-S卫星数字接收机芯片问世     

Applications and Technologies of All-Solid State Blue Laser

1 Introduction Along with the matureness of laser diode (LD) manufacturing technology, the performance of LD has been improved greatly since 1980s, so various kinds of laser devices based on LD have been developed rapidly, especially the all-solid state lasers. After early experiments and researches, the all-solid state lasers have been commercialized successfully.     

2006年第五届亚太激光研讨会征交通知

专家认为，要使药物更有效地发挥作用，应当采用“少吃多餐”的方法，即让药物以较少的剂量均匀地进入机体。但是要达到服药的均匀性并不容易，因为迄今为止还没有一种简单方便的方法，除非将一昼夜服用的药物分成众多等份，再以很短的间隔比如每小时一次服用。     

新结构MOSFET

和传统平面结构MOSFET相比，新结构MOSFET具有更好的性能(如改善的沟道效应(SCE)，理想的漏诱生势垒降低效应(DIBL)和亚阈值特性)和更大的驱动电流等。文章主要介绍了五种典型的新结构MOSFET，包括平面双栅MOSFET、FinFET、三栅MOSFET、环形栅MOSFET和竖直结构MOSFET。随着MOSFET向亚50nm等比例缩小，这些新结构器件将大有前途。     

化学复合镀层激光处理研究

研究了激光处理对Ni-P -SiC化学复合镀层的影响。借助于扫描电镜、能谱仪、X射线衍射、显微硬度计等设备对激光处理后复合镀层的表面形貌、组织结构及性能进行了综合分析。结果表明 ,对复合镀层进行激光处理可以获得与炉内加热同样的镀层硬度 ,且当激光功率 4 0 0W ,扫描速度 1.5m /min时 ,镀层硬度高于炉内加热的硬度     

工具

LPKF Laser ＆ Electronics,DEK International,Juki Automation Systems IFs-X2,无源组件和连接器AVX,Specnor Tecnic Intl．Corp,