城域网典型架构及LTE承载演进探讨

本文简要介绍城域传送网和LTE核心层的典型架构,同时分析了LTE承载需求及城域网的承载瓶颈。针对网络存在的问题,给出多种城域网演进思路并进行分析比较,以便针对不同的网络情况选择相匹配的演进方案。     

模块装药供药装置设计与分析

针对以往链式回转药仓由于具有多边形效应导致药仓回转运动不稳定,以及现有的推药机构不能对模块药进行同步推送等缺点,设计了一种新型供药装置.利用Ideas建立三维模型,运用ADAMS对供药装置进行仿真.结果表明该装置能够对模块药实现快速、平稳的选取并可以将一定数量模块药同步推送进接药盘,为以后的实践设计奠定了理论基础.     

基于块空时分组编码虚拟MIMO中继传输方案

以LTE TDD系统上行链路为研究对象,提出了一种基于块空时分组编码的虚拟MIMO中继传输方案,并推导给出基站低复杂度的虚拟MIMO系统接收机检测算法。研究表明:本传输方案具有提高小区边缘及网络覆盖盲区用户链路传输可靠性的特性,同时可克服传统中继方案频谱效率降低的缺点。     

计及光伏LVRT的改进电压暂降源定位方法

电压暂降是发生频次多、影响最为严重的电能质量问题,其扰动源定位对解决电压暂降导致的供用电双方经济纠纷等起到重要作用.针对光伏电源低电压穿越时的电流和阻抗特性,本文提出了改进的距离阻抗继电器暂降源定位法,给出修正判据,改善含DG复杂配电网的电压暂降源定位可靠性.仿真实验结果表明,该修正定位方法能更可靠地定位出含光伏配电网...     

基于网络处理器的SIIT转换网关实现

在目前的形势下,IPv6取代IPv4是必然的趋势,同时又是一个漫长的过程,在这个过程中,需寻求一种过渡的方法.从协议翻译的角度出发,研究了无状态的IP/ICMP翻译技术(即Stateless IP/ICMP Translation,SIIT)的实现过程,并在基于网络处理器的平台上实现了IPv4和IPv6之间的互通.     

X型内凹蜂窝结构的拉伸力学行为研究

基于内凹机制,将星型和内凹六边形的微结构相结合,设计一种新型内凹蜂窝结构模型(简称X型结构)。针对该结构模型,给出了其相对密度,以达到轻量化的目的。采用有限元软件Abaqus对该结构进行轴向拉伸力学行为研究,得到了该结构的尖端内凹角、单元壁厚度、外夹角以及材料属性对等效弹性模量和泊松比的变化规律。数值结果表明:影响结构的重要因素是外夹角,随着外夹角在一定范围内的增加,使得其等效弹性模量和泊松比随之增大,在外夹角达到约67°时,该结构为零泊松比结构;当单元壁厚度越大,结构的负泊松比效应越明显,等效弹性模量也越来越大;当尖端内凹角越小,负泊松比效应越强。该研究结果可为新型负泊松结构的优化设计提供新的借鉴思路。     

溶胶-凝胶法制备纳米钴蓝颜料

以金属醇盐为原料,采用溶胶-凝胶法制备出粒度均匀、粒径小、分散性好、颜色鲜亮具有尖晶石结构的纳米钴蓝颜料.通过TG-DTA、FTIR、XRD和SEM等分析手段研究了粉体的形成过程及粉体的形貌与粒径.     

丙烯酸酯原子转移自由基聚合多官能引发剂

分别用乙二醇和三羟甲基丙烷与二氯乙酰氯反应合成了双(二氯乙酸)乙二醇酯和三羟甲基丙烷三(二氯乙酸酯),通过测定它们与单官能团引发剂2-氯乙酸乙酯共同引发的丙烯酸酯原子转移自由基聚合所得聚合物的相对分子质量和相对分子质量分布,证明它们分别是丙烯酸酯原子转移自由基聚合的四官能团和六官能团引发剂.     

低压配电台区柔性互联关键技术与发展模式

低压配电台区通过柔性直流互联,近期可实现台区动态增容、故障快速转供,提升供电可靠性及分布式电源接纳能力,远期通过低压交直流灵活组网,适应规模化多模式源、荷接入,实现源网荷储柔性高效互动目标。文中提出应对大规模分布式电源接入、终端电气化率提升、新基建建设需求以及季节性负荷波动等适用于配电台区柔性互联的典型场景,从规划建设、互联拓扑及网架结构设计、关键设备、运行控制与快速保护等五方面对台区柔性互联系统关键技术进行了综述,提出台区柔性互联系统的一次建设方案和二次物联架构,对台区柔性互联系统的高级应用和未来发展模式进行了展望。     

BGA单板结构与板级结构焊点剪切力学行为分析

采用试验方法研究BGA封装结构中焊点的剪切力学行为. 分析并比较了Sn-3Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.07La-0.05Ce四种钎料焊点在单板结构与板级结构中的力学性能. 结果表明, 单板结构中焊点的抗剪强度高于板级结构中焊点的抗剪强度. 在单板结构中,高银焊点的抗剪强度最大,加入稀土元素的低银焊点只是得到了一定程度上的改善,然而对于板级结构,加入稀土元素的低银焊点剪切力学性能基本与高银焊点相当. 在同等拘束条件下,低银焊点的延展性优于高银焊点. 此外,对于同一种钎料而言,单板结构中的焊点断裂在体钎料上,而板级结构则断裂在IMC/体钎料界面处.