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11.
大位移井钻柱振动规律研究与应用 总被引:5,自引:0,他引:5
在大位移井钻井工程中钻柱受着各种振动,当各种振动共振时,钻柱承受着非常大的动载,很容易受损,同时,钻柱的振动影响着井壁的稳定,严重威胁着井下的作业安全。以大位移井近井底的钻柱为研究对象,分析了钻柱振动行为所遵循的规律。采用线性分析法,获得了大位移井钻柱横向振动和扭转振动的频谱方程。同时获得了钻柱各种共振频率的分布。经分析表明:大位移井钻柱的横向振动和扭转振动的共振频率与实际钻井转速非常接近,应合理选择转速以减小钻柱共振的发生。文章的分析研究为大位移井钻柱动态行为的研究提供了理论依据。 相似文献
12.
A new excimer laser annealing (ELA) process that uses a floating amorphous-Silicon (a-Si) thin film with a multichannel structure is proposed for high-performance poly-Si thin-film transistors (TFTs). The proposed ELA method produces two-dimensional (2-D) grain growth, which can result in a high-quality grain structure. The dual-gate structure was employed to eliminate the grain boundaries perpendicular to the current flow in the channel. A multichannel structure was adapted in order to arrange the grain boundary to be parallel to the current flow. The proposed poly-Si TFT exhibits high-performance electrical characteristics, which are a high mobility of 504 cm/sup 2//Vsec and a low subthreshold slope of 0.337 V/dec. 相似文献
13.
论文提出了一种混沌通信系统的噪音衰减算法,该算法利用混沌同步现象在接收端获得正确的噪音估计值,从而从接收信号中滤除噪音恢复出正确的信号。通过数值仿真试验表明该方法是可行的。 相似文献
14.
论文将Fermat素性检验的思想运用于不可约多项式的判断,给出了一个对于不可约判断问题的Monte Carlo 算法,分析了该算法的计算复杂度问题,并且给出了次数在200以内的检验结果。 相似文献
15.
With the creation of a pattern recognition system for metal transfer mode, this article has collected five kinds of spectrum signals in gas metal arc welding (MIG, MAG and CO2) and take them as training samples. These samples have been pretreated by computer, several key characteristic parameters of the spectrum signal have been creatively extracted, and a corresponding recognition function and a minimum-distance-classifier have been constructed. The results show that the pattern recognition of several kinds of metal transfer modes for the metal gas arc welding can be done successfully, and relative important parameters in welding process, such as the frequency of droplet transfer and the approximate diameter of each droplet, can also be obtained. 相似文献
16.
17.
A mechanism of soldering of an aluminum alloy die casting to a steel die is proposed. A soldering critical temperature is
postulated, at which iron begins to react with aluminum to form an aluminum-rich liquid phase and solid intermetallic compounds.
The liquid joins the die with the casting upon solidification. The critical temperature is determined by the elements in both
the casting alloy and the die material and is equal to the solidus temperature of the resulting alloy. The critical temperature
is used to predict the onset of die soldering, and the local liquid fraction is related to the soldering tendency. Experiments
have been carried out to validate the concept and to determine the critical temperature for die soldering in an iron-aluminum
system. Thermodynamic calculations are used to determine the critical temperature and soldering tendency for the cases of
pure aluminum and a 380 alloy in a steel mold. Factors affecting the soldering tendency are discussed, and methods for reducing
die soldering are suggested. 相似文献
18.
19.
20.
Chel-Jong Choi Tae-Yeon Seong Key-Min Lee Joo-Hyoung Lee Young-Jin Park Hi-Deok Lee 《Electron Device Letters, IEEE》2002,23(4):188-190
The leakage mechanism in p+/n shallow junctions fabricated using Co silicidation and shallow trench isolation processes has been investigated using transmission electron microscopy (TEM) combined with selective chemical etching. TEM and TSUPREM-4 simulation results show that dopant profiles bend upward near the edge of the active region. The formation of the abnormal profile is attributed to transient enhanced diffusion induced by source/drain implantation. Based on the TEM and simulation results, it is suggested that the shallower junctions formed near the active edge can serve as a source for leakage current in the silicided p+ /n shallow junctions 相似文献