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11.
采用通用蒙特卡罗粒子输运程序MCNP/38计算低环径比Tokamak(紧凑环或球形环)聚变堆第一壁及中心导体上的中子壁负荷分布和核热沉积分布,并与常规Tokamak堆第一壁上中子壁负荷分布和核热沉积分布进行比较、分析。结果表明,在中子壁负荷归一化为1MW/m2时,与常规Tokamak相比,在低环径比Tokamak堆第一壁及中心柱表面上中子壁负荷分布峰值并不比常规Tokamak堆第一壁上的峰值高,而且低于低环径比Tokamak堆整个第一壁上的平均值,而中心柱上的核热沉积峰值稍高于常规Tokamak堆第一壁上的核热沉积峰值,但对较高中子壁负荷情况,中心导体柱上的核热沉积和辐照损伤仍可能是比较严重和值得特别研究的问题。  相似文献   
12.
13.
The phase behavior of a hybrid polymer network (HPN) composed of poly[(propylene glycol maleate)-co-(propylene glycol phthalate)] crosslinked with styrene and polyester–urethane crosslinked with methylene-bis-ortho-chloroaniline was examined. The correlation between phase separation and impact strength of the HPNs is discussed. The composition of HPNs has an effect on their properties.  相似文献   
14.
莱钢始建于1970年1月,现控股莱钢股份、鲁银投资两个上市公司及齐鲁证券等25个子公司。莱钢是中国冶金行业首批通过ISO9002质量管理体系、ISO14001环境管理体系和OHSAS18001职业安全健康管理体系国家认证的企业。2005年,莱钢被国家发改委确定为国家第一批循环经济试点单位。  相似文献   
15.
凿岩钎具存在的问题及改进措施   总被引:1,自引:0,他引:1  
分析叙述了凿岩钎具损坏的形式和原因。并从设计、制造、选材和操作技术等方面提出了相应的改进措施。从而有效地提高了凿岩钎具的制造质量,延长了使用寿命。  相似文献   
16.
The corrosion behaviour of-SiC in V2O5 melt has been investigated at elevated temperatures. The corrosion products on the surface of the specimen are removed using HF. The morphologies are also examined. From the observations of bubble formation in the scale and the temperature dependence of the corrosion rate, a kinetic mechanism is proposed. Based on the consistency of the plotted data with the proposed equation and high values of surface reaction rate constant, a diffusion controlling process has been developed.  相似文献   
17.
初步分析了混沌信号(以Logistic为例)应用于测量中的主要特性。仿真分析了Logistic信号的频谱特性、相关特性、模糊函数。说明了混沌信号在具有较高的距离速度分辨力,同时具备强抗干扰性。对比分析了混沌码和伪随机码的多普勒容限能力。初步分析Logistic信号的抗干扰特性。  相似文献   
18.
关节式电分相是电气化铁路牵引供电系统较为薄弱的环节,电力机车在通过关节式电分相时经常会产生过电压现象,过电压可能会造成机车放电间隙击穿、牵引所馈线保护跳闸,严重影响铁路的安全运营.从实测结果来看,机车在过渡区和中性区行驶时过电压会持续存在一段时间,与以往对关节式电分相产生过电压的研究作对比,分析造成电磁暂态过程以及过电压延续的原因可能是机车的移动.在MATLAB/Simulink软件上建立了机车过关节式电分相的仿真模型,用多个离散过程来近似模拟机车过电分相的连续过程,最后与实测波形对比,验证等效模型是有效的.  相似文献   
19.
20.
半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件,涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作,而对于特定使用性能的芯片,分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段,介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法,通过电性能测试及电路板的测试分析,缩小失效发生的功能区域,用I-U曲线测试确定失效的重现方法,最后使用光诱导电阻变化技术(OBIRCH)进行失效的定位,结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束(Plasma FIB)微切,用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌,确定失效原因为金属层连接通孔烧融,通孔熔断与造成芯片失效的机理一致,从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。  相似文献   
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