硫化钴镍/氧化石墨烯的制备及电化学检测黄连素的研究

通过溶剂热法制备了硫化钴镍/氧化石墨烯(NiCo₂S₄/GO)复合材料,并采用滴涂法将其修饰在玻碳电极(GCE)表面,制备了一种高效的电化学传感器用于检测黄连素.采用XRD和SEM对所制备的NiCo₂S₄/GO双金属催化剂进行表征.利用循环伏安法(CV)考察所修饰电极对黄连素的电催化氧化性能.结果表明：当外加电压为0.30 V,黄连素的质量浓度在0～200 mg/L时,黄连素的质量浓度(ρ)与响应电流(I_p)呈良好的线性关系,线性回归方程为I_p=0.481 7 ρ+49.293(R²=0.989 6),检出限为0.20 mg/L.研究了工作电位、扫描速率对传感器性能的影响,通过红外光谱分析的检测结果推断出催化剂NiCo₂S₄/GO催化氧化黄连素的机理是黄连素分子结构中亚甲基的开环和9号位甲氧基脱甲基化.     

高冰镍浸出渣还原浸出工艺研究

以湿法冶炼高冰镍过程中产生的高冰镍浸出渣为研究对象,采用二氧化硫对高冰镍渣加压还原浸出,考察了初始硫酸浓度、液固比、通气方式、浸出温度和浸出时间对高冰镍渣还原浸出过程铜、铁行为的影响;对还原浸出液采用置换沉淀和冷冻结晶的方法,对还原浸出中铜和铁进行分离回收。结果表明：在初始硫酸浓度100 g/L、液固比6 mL/g、反应时间3 h、反应温度90℃、二氧化硫分压0.15 MPa的条件下,铁和铜的浸出率分别为99.35%、77.46%,浸出液中铁几乎全部为亚铁离子;在硫酸含量20～30 g/L、温度70℃、铁粉加入量5.7 g/L、反应时间40 min的条件下,对还原浸出液进行置换沉铜,沉铜率达到了99.70%,渣含铜为67.91%。在温度—10℃、保温时间20～30 min、初始硫酸浓度100 g/L的条件下,对沉铜后液进行冷冻结晶制备硫酸亚铁,铁沉淀率达到了72.6%,七水硫酸亚铁纯度达到了92.93%。     

铍在金属材料中的应用

介绍了铍在铜、铝、镍、钛和合金钢中的作用,包括金属铍、铍铜、铍铝、铍镍、铍钛和含铍钢的研究进展和典型应用,指出了我国在金属铍及含铍合金方面存在的差距和将来发展的方向.     

镍氢电池自放电与开路电压的关系

本文研究了几种不同正极的Ni—MH电池自放电,发现电池自放电率与开路电压紧密相关。     

锌基/(C、Si)复合材料的界面结合特征

锌基 /( C、Si)复合材料由石墨和硅粉在 60 0～ 70 0℃加入锌基合金熔体获得。结果表明 :C、Si颗粒可加入锌基合金且分布均匀。热力学计算得出 ,C、Si与锌基合金基体不发生界面反应 ,为机械结合。     

高离化态类铁、类钴、类镍等电子序列离子的能级结构

用多组态自治场方法,系统地计算了高离化态类铁电子序列ＦｅＩ～ＸｅＸＸⅨ离子３ｐ＾６３ｄ＾８、３ｐ＾５３ｄ＾９组态、类钴等电子序列ＣｏＩ～ＸｅＸＸⅧ３ｐ＾６３ｄ＾９,３ｐ＾５３ｄ＾１０,３ｐ＾６３ｄ＾８４ｐ组态、类镍等电子序列ＮｉＩ～ＸｅＸＸⅦ离子３ｐ＾６３ｄ＾９４ｓ,３ｐ＾６ｄ＾９４ｐ,３ｐ＾６３ｄ＾９４ｄ组态的能级。计算结果与实验值符合得较好。     

非晶态镍钨合金的制备及腐蚀与防护研究

基于柠檬酸体系获得的镍钨合金镀层具有优异防腐性能,在油气管道、采油设备上获得了成功应用。采用电沉积技术在焦磷酸体系中制备了镍钨合金,通过提高电镀液中钨酸钠的浓度,获得了钨含量达44.2%非晶态镍钨合金。3.5%NaCl溶液中利用极化曲线对该合金进行了耐蚀性研究,相对Q235基体,镍钨合金的腐蚀电位正移112 mV,但腐蚀电流有所增加,通过热处理进一步降低腐蚀电位,同时也降低了腐蚀电流,500℃腐蚀电位正移257 mV,腐蚀电流为1.93μA/cm²,只有Q235基体的1/3。热处理对镍钨合金的相结构和硬度产生明显影响,XRD数据表明随着热处理温度的提高镍钨合金从非晶到晶态转变,显微硬度逐步提高,最高达到1139.9 HV,700℃镍钨合金出现了氧化物的相,硬度下降。     

火电厂汽轮机缸体接管封堵开裂原因分析与焊接修复

对一次汽缸接管封堵堵板泄漏事故进行了分析,通过金属元素化验、金相检验和显微硬度检验等手段对开裂的焊缝接头进行取样检验,推导出焊缝为整圈未焊透结构,焊接工艺执行不到位是焊缝失效开裂的最重要的原因,焊接接头熔合线I型碳化物析出和粗晶区淬硬的马氏体组织对焊接接头造成不利影响,同时机组参与调峰产生交变应力加速了部件的开裂失效。对ZG15Cr2Mo1钢的焊接性使用碳当量法进行了计算,碳当量Ceq为0.85%～1.09%,大于焊接性好的钢种碳当量数值两倍,焊接性较差,需要通过焊前预热,控制层间温度,采用小的线能量来防止裂纹产生。镍基冷焊具备这些特点,但异种钢焊接热膨胀系数不同,不适合用于温差应力过大工况。结合汽缸壁厚大和接管短的结构特点,对焊接工艺进行了重新制定,采用定制中频线圈和红外联合多种加热方式进行焊后热处理,解决了现场热处理难度大的问题。采用圆形堵头和同材质对接焊缝的结构形式重新对接管进行了封堵,成功完成了汽缸泄漏部位的焊接修复。     

钨镍共掺杂V2O5薄膜的光电特性研究

利用溶胶–凝胶旋涂法和后退火工艺在FTO导电玻璃上制备了钨镍共掺杂V₂O₅薄膜,研究了薄膜在不同温度和不同偏压下的光电特性和相变特性。利用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM） 和X射线光电子能谱仪（XPS） 测试了钨镍共掺杂V₂O₅薄膜的晶体结构、表面形貌和组分,分析了不同钨镍共掺杂浓度对V₂O₅薄膜相变光电特性的影响。结果表明,当钨和镍的掺杂质量分数分别为3 %和1.5 %时,钨镍共掺杂的V₂O₅薄膜的相变温度为218.5 ℃,在可见光范围内有较高的透过率,在近红外1310 nm波长处的光学透过率达48.83%,与未掺杂V₂O₅薄膜的光学透过率相比提高了10.29%,薄膜电阻降低了30.53%,热致回线宽度收窄为15 ℃,说明钨镍共掺杂的V₂O₅薄膜具有良好的可逆相变光电特性,有望在新型光电器件领域得到较好的应用。     

预钙化加速类骨磷灰石在镍钛合金表面生长的电化学阻抗谱

通过酸碱处理活化NiTi合金表面,在模拟体液中仿生生长类骨磷灰石层以改善其生物相容性.采用电化学阻抗谱研究了预钙化对加速磷灰石沉积的影响,并基于双层模型建立了电子等效电路.结果表明:随着在模拟体液中浸泡时间的延长,化学处理的NiTi合金表面类骨磷灰石不断生长,并且添加预钙化试样浸泡3 d,即可在合金表面生长出均匀完整的类骨磷灰石层,而未预钙化试样表面沉积物稀少.对应电子等效电路中,预钙化试样电阻值明显大于未预钙化试样的,显示预钙化促进了活化NiTi合金表面类骨磷灰石的生长.