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Ultrasonic energy is widely used in wire bonding for microelectronics packaging. It is necessary to ensure that the maximum ultrasonic vibration displacement occurs at or near the tip of the bonding tool (capillary) for optimal performance. In this study, amplitude profiles of ultrasonic vibrations along capillaries were measured with load using a laser interferometer. This provided valuable information in understanding and improving capillary performance. The method was applied to real time applications to optimize capillary designs and bonding processes for specific bonding applications. First, the application of a new capillary material with different zirconia compositions was evaluated. The new material with certain amount of zirconia composition showed that it was the capillary material of choice for ultra-fine pitch wire bonding. Next, comparative analysis was conducted to investigate the ultrasonic energy transfer of a new ‘slimline’ bottleneck and the conventional bottleneck. The actual bonding response of the molded slimline bottleneck showed comparable performance with the ground conventional bottleneck using the same bonding parameters. Finally, optimization of a 60-μm-bond-pad-pitch process was performed on a wire bonder. Within the optimized parameter ranges, the ultrasonic displacement of the capillary was monitored. For all possible combinations of bond force and bond power, the ultrasonic displacement of the capillary increased with increasing bond power, without drastic changes caused by bond force changes. This indicated that the selected process window was located in a stable region. 相似文献
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与传统电磁式电流互感器相比,基于法拉第效应的光纤电流传感器有许多明显的优点,因而获得了广泛的研究。萨尼亚克(Sagnac)环形电流互感器是在干涉式光纤陀螺结构上发展起来的一种互感器结构。外界环境的振动因素是抑制Sagnac光纤电流互感器的最重要因素之一。为了消除振动对电流互感器测量结果的影响,给出了一种新型的光纤电流互感器免疫方案,其基本原理是增加外部闭环线圈来补偿所受振动影响。利用琼斯矩阵对此种光纤电流互感器结构进行了详细的理论分析。理论分析及实验结果均能证明此种方案可以完全消除电流互感器在实际环境中所受振动因素的不利影响。为高精度Sagnac干涉式光纤电流互感器的实现提供了可行的解决方法。 相似文献
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拖曳天线的运动感应电磁噪声对其收信深度及接收性能占据主导作用,其中横向振动与纵向振动是主要的,同时扭转振动也不可忽略.建立了磁场天线的扭转振动模型,得到了流体圆周切变力作用下磁场天线的扭转振动响应,分析了扭转振动感应电磁噪声的产生机理,给出了计算公式及仿真结果.研究结果为水下电磁噪声的深入研究提供了理论基础. 相似文献
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分析了设备对PCB电镀过程中孔中镀液更新之影响,为有效地利用设备条件改善孔中镀液的更新提供了一些方法及理论数据。 相似文献