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2003年2月,上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0.18微米半导体工艺,具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定:属于同内首创,达到了国际先进水平,是中国芯片发展史上重要的里程碑。 相似文献
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达克罗(Dacromet)技术是由片状锌粉、铝粉、含铬的金属盐及粘结剂组成的涂液涂覆于零件表面,经烧结而形成的一种全新结构和性能的防护层。达克罗工艺无公害,外观呈银灰色,有良好的装饰效果;同时,不受工件形状限制,有较高的渗透性,与基底附着力强,具有优异的耐候性和耐腐蚀性。达克罗涂层的高抗腐蚀性和高耐热性使得其在重防腐领域得到广泛的应用,涂层无氢脆现象,特别适合于高强度零件和弹簧。但达克罗涂层本身也存在一些缺点,如固化温度偏高、硬度较低、耐划伤性和耐磨性差等。本实验将纳米SiO2加入到达克罗涂层中,利用纳米微粒的特性,提高了涂层的耐磨性和耐腐蚀性,同时还保持了涂层原有的优点。 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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分析了催化裂化装置产品收率的影响因素。在原料性质,催化剂活性变化不大的情况下。对反应温度,进料预热温度和回炼比进行优化调整。使液体收率提高了0.85个百分点。同时,将主风全部送入再生器,采用富氧完全再生操作,不但节约能耗9379MJ/h,还有利于提高再生剂的选择性。 相似文献