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提出了映射半解析边界元法解百轴对称瞬态弹性动力问题时存在解析方向不能正确反映波的传播现象的问题,产生该问题的原因和如何解决该问题的建议。 相似文献
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本文介绍一种应用ODBC技术实现PowerBuilder开发环境下对多个数据训管理系统的连接及管理。 相似文献
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本文采用直径为550mm的预应力砼管桩,通过九个试件对桩与桩帽连接节点的轴拔承载力进行了试验研究,讨论了桩与桩的连接形式,连接节点轴拔承载力的建议公式和确定管桩埋入桩帽深度的计算方法,并建议在实际工程中应采用的连接形式。 相似文献
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研究了辊轧温度和压下量对超塑合金Al-Cu-Mg-Zr板材扩散连接和超塑性的影响,实验结果表明,辊轧温度过高对合金的超塑性不利,在430℃ ̄440℃以60% ̄65%的压下量辊轧,扩散连接效果很好,扩散连接试样满足后续吹塑成形的要求,可吹塑出完整的超塑成形样品。 相似文献
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设{Z,(W)}是定义在概率空间上的独立的随机变量序列,Z(W)具有方差为期望E(Zn)=0.本文证明了对任意算数序列{bn}及任意的存在充分大的整数N>0使当N'>N″>N时.有此不等式在随机级数研究中有重要作用. 相似文献
70.
导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用 相似文献