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高效的调度方法促使云计算更快更好地服务,一般采用优化算法来解决云计算中的调度问题。将布谷鸟搜索(CS)和粒子群优化(PSO)两种算法相结合,提出多目标布谷鸟粒子群优化算法(MO-CPSO),主要目的是提高云计算的服务质量。使用Cloudsim仿真工具对MO-CPSO算法的性能进行了评估。仿真结果表明,与CS、ACO和Min-Min算法相比,MO-CPSO算法使makespan、开销和截止时间违背率均最小。 相似文献
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东海水平分支井悬空侧钻技术 总被引:1,自引:0,他引:1
随着油藏开发要求的不断提高,单靠增加水平段长度难以有效地提高油藏动用程度和单井产量,多分支水平井具有增加油藏泄油面积、提高单井产量、节约钻井费用等优点,是高效开发油气藏的理想井型。但是水平分支井侧钻存在失败以及虽然侧钻成功但作业时间过长的情况,海洋钻井作业高成本的矛盾十分突出。此文总结了东海使用旋转导向工具侧钻水平分支井的措施,结合东海水平分支井侧钻实践,总结了成功进行水平分支井作业的关键在于按照合理的施工程序操作,并在预定侧钻位置提前造大狗腿斜坡,有利于侧钻时更容易形成新井眼,提高悬空侧钻成功率。 相似文献
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以改性树脂所制漆膜的热失重率为评价标准,采用正交试验对E-44环氧改性有机硅树脂进行研究。研究发现,在苯基∶甲基为0.3∶1、有机硅预聚体∶E-44环氧树脂为1∶1、催化剂用量为1%、固化剂用量为10%的条件下制成的环氧改性有机硅树脂漆膜耐高温性能良好,热失重率仅为12.73%,漆膜的其他性能均符合国家标准。 相似文献
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小井眼钻井技术可以有效地提高钻井效率、降低开发成本、减轻环保压力。2019年神府区块推行Ф155.6 mm小井眼钻井技术,应用14口,平均钻井周期22天,机械钻速7.4 m/h,一次固井合格率72.4%。Ф155.6 mm小井眼在该区块应用存在作业周期长、机械钻速低、固井质量无法保证等技术难题,为此,通过分析钻遇地层特点,优化井眼尺寸及井眼轨迹,优选钻头、钻具组合及提速工具,使用改进型聚合物钻井液体系等技术措施,在相近区块应用4口井,钻井周期降低36.5%,平均机械钻速提高38.9%,固井合格率提高至95.9%,并逐步形成了一套适应于神府区块相对完善的钻井技术体系。 相似文献
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日益增长的GIS数据迫切需要一种高效、经济的网络化存储方式。iSCSI协议定义了在TCP/IP网络中发送、接收block(数据块)级的存储数据的规则和方法,整合了SCSI存储标准和TCP/IP协议,充分发挥了它们的优势。本文对iSCSI存储网络进行了简单的测试与分析,认为基于iSCSI技术实现的SAN网络,能够满足中小型企业的GIS数据库存储需求,且性价比最高。 相似文献
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硼酸参与有机硅单体共缩聚,制备硼改性有机硅耐高温树脂。以聚合反应剩余乙氧基含量评价聚合反应程度,制备的耐热树脂在500℃1h高温下热失重率为评价标准,研究原料配比及制备工艺对产物耐高温性能的影响。结果表明,制备耐高温树脂的优化条件为:反应温度85℃,反应时间4h,水用量为完全水解所需用水量的50%,硼酸用量为树脂质量的13%,苯基与烷基质量比为0.4∶1。500℃高温实验表明,优化条件下制备的硼改性树脂失重率在1h内为12.2%。热重分析TG表明,树脂热解500℃前缓慢,500℃时热失重为8.5%,700℃时树脂热失重为17.0%,制备的树脂具有良好的耐高温性能。 相似文献
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采用固相反应法制备了(K0.5Na0.5)Nb03-BaTiO3。体系陶瓷。借助XRD、SEM和阻抗分析仪研究了掺杂(K0.5Na0.5)Nb03(简写为KNN)对陶瓷微结构及介电性能的影响。结果表明,掺杂KNN的陶瓷均呈单一的钙钛矿结构;掺杂KNN能促进陶瓷的烧结和提高陶瓷的致密度。,BaTiO,陶瓷在高温端的电容变化率随KNN量的增加显著减小。陶瓷晶粒尺寸随KNN的增加(KNN掺杂量≤3m01%)逐渐变小。掺杂3mol%6和5m01%KNN的BaTiO3陶瓷满足EIAX7R特性。 相似文献
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采用固相法制备添加K0.5Na0.5NbO3(KNN)和BBS玻璃(BBS)的BaTiO3电容器陶瓷。借助X射线衍射仪、扫描电镜和阻抗分析仪研究掺杂对晶体结构、微观组织及介电性能的影响。结果表明:单独添加KNN的样品呈单一的钙钛矿结构。随KNN的增加,陶瓷样品高温端的电容变化率减小。掺杂3%~5%KNN(摩尔分数)陶瓷满足X7R特性。掺杂1%BBS(质量分数)对含3%KNN(摩尔分数)陶瓷的晶体结构无影响。BBS超过3%(质量分数)时,有第二相Bi4B2O9和BaTi5O11生成。1 100℃烧结掺杂3%BBS(质量分数)和1%KNN(摩尔分数)的BaTiO3陶瓷具有中等介电常数(1 045),低的介电损耗(0.74%)和较高的体积电阻率(5.5×1011.cm),在55、125和150℃的电容变化率分别为6.6%、1.7%和13.2%,有望用于中温制备的X8R型多层陶瓷电容器。 相似文献