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1.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
2.
3.
本文对一个新的PASCAL结构编辑编辑器PSE(PASCAL Structured Editor)的系统结构和功能进行了概括的描述。在设计和实现PSE时,作者提出了一种新的程序内部表示法,即所谓“文本-树”表示。与以往的程序内部表示相较,这种表示方法具有占用内存量小,光标控制及编辑操作简便以及无须进行内部语法树与行式文件间的转换等特点。实践证明,基于此种表示的语法制导编辑器是易于实现的,其工作效率是较高的。 相似文献
4.
列车着火并停留在隧道内时,容易产生夹带火焰的顶棚射流。通过建立列车中部着火时火焰顶棚射流的一维单元控制体模型,考虑火焰烟气与隧道壁面和列车壁面之间的换热,导出列车火灾火焰顶棚射流平均温度的迭代计算公式。并通过隧道列车火灾的1∶8缩尺模型实验和数值模拟计算,确定了迭代公式中的待定系数。由该公式经过迭代运算后得到的平均温度值与实测值吻合较好,最大误差不超过7%,验证了公式的可靠性。结果表明:列车上方和离开列车进入隧道的火焰顶棚射流的平均温度均沿隧道纵向呈指数形式变化,但变化的程度不同。通过分段拟合的方法,分别给出了两段顶棚射流的平均温度沿隧道纵向变化的预测公式。对隧道列车火灾的报警参数选择及装置设置、乘客安全疏散,以及分析火灾对隧道衬砌结构的破坏作用等均具有一定的参考价值。 相似文献
5.
我国铅锌工业经过近20多年的持续和快速发展,现已成为世界主要的铅锌生产国、出口国和进口国.其生产经营已对全球铅锌产品市场产生重要影响。但是,随着我国铅锌工业规模的扩大,产业在全球竞争中的优势并不明显。为了促进我国铅锌工业可持续发展,帮助企业跟踪世界铅锌工业发展趋势,正确制定企业发展战略,从而实现我国从铅锌大国向铅锌强国转变, 相似文献
6.
7.
本文介绍了适用于低功耗无线通信的0.5 V 多吉赫兹CMOS cascode 低噪声放大器设计。通过对传统cascode结构进行直流分离,去除了因堆积MOS管导致的工作电压限制。同时,采用正向体偏置技术,cascode结构低噪声放大器能工作在0.5 V供电电压。文章研究了电路设计细节和射频性能。为验证研究结果,采用台积电0.18微米射频工艺的0.5 V 5.4吉赫兹低噪声放大器被设计,制造出来并进行了测量。测量结果表明,该低噪声放大器在0.5 V工作电压下工作电流为5毫安,其增益为9.1分贝,噪声系数为3分贝,输入三阶交调点为-3.5 分贝毫瓦。通过和那些已发表的cascode低噪声放大器比较,本文的低噪声放大器具有工作电压低,功耗低而射频性能相当的特点。 相似文献
8.
9.
10.
芯片与微电子系统是现代电子信息与智能技术的基础,芯片由集成电路(integrated circuits,IC)技术实现,而微电子系统则可由本文提出的集成系统(integrated systems, IS)技术实现.集成系统概念的提出参照了集成电路的思想,并基于以下4方面原因:首先,集成电路是手段,系统才是目的,单个集成电路往往不具备系统功能,需要与其他电路或元器件相结合才能构成系统.其次,标准硅基集成电路的摩尔定律已面临挑战.第三,微电子系统的前道芯片设计加工与后道封装集成逐步收敛.最后,目前的封装集成技术采取分立的实施步骤.集成系统研究如何将各种不同材料、不同工艺、不同结构的元器件、天线、集成电路芯片进行集成,实现所需功能和性能的微电子系统.集成系统的一个核心理念是能否像设计、加工集成电路一样设计、加工微电子系统.本文将介绍集成系统的背景、概念、特征、面临的挑战、需解决的关键科技问题,以及一些研究进展. 相似文献