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1.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
2.
3.
本文对一个新的PASCAL结构编辑编辑器PSE(PASCAL Structured Editor)的系统结构和功能进行了概括的描述。在设计和实现PSE时,作者提出了一种新的程序内部表示法,即所谓“文本-树”表示。与以往的程序内部表示相较,这种表示方法具有占用内存量小,光标控制及编辑操作简便以及无须进行内部语法树与行式文件间的转换等特点。实践证明,基于此种表示的语法制导编辑器是易于实现的,其工作效率是较高的。 相似文献
4.
我国铅锌工业经过近20多年的持续和快速发展,现已成为世界主要的铅锌生产国、出口国和进口国.其生产经营已对全球铅锌产品市场产生重要影响。但是,随着我国铅锌工业规模的扩大,产业在全球竞争中的优势并不明显。为了促进我国铅锌工业可持续发展,帮助企业跟踪世界铅锌工业发展趋势,正确制定企业发展战略,从而实现我国从铅锌大国向铅锌强国转变, 相似文献
5.
6.
芯片与微电子系统是现代电子信息与智能技术的基础,芯片由集成电路(integrated circuits,IC)技术实现,而微电子系统则可由本文提出的集成系统(integrated systems, IS)技术实现.集成系统概念的提出参照了集成电路的思想,并基于以下4方面原因:首先,集成电路是手段,系统才是目的,单个集成电路往往不具备系统功能,需要与其他电路或元器件相结合才能构成系统.其次,标准硅基集成电路的摩尔定律已面临挑战.第三,微电子系统的前道芯片设计加工与后道封装集成逐步收敛.最后,目前的封装集成技术采取分立的实施步骤.集成系统研究如何将各种不同材料、不同工艺、不同结构的元器件、天线、集成电路芯片进行集成,实现所需功能和性能的微电子系统.集成系统的一个核心理念是能否像设计、加工集成电路一样设计、加工微电子系统.本文将介绍集成系统的背景、概念、特征、面临的挑战、需解决的关键科技问题,以及一些研究进展. 相似文献
7.
本文主要通过水井综合治理精细注采调整,深挖断层边部以及结合部区域的剩余油富集区,治理低含水低液面潜力井。通过各方面工作,保持了良好的开发态势,呈现出动液面、日注水平和注采比上升,日油、含水平稳的"三升两稳"局面。 相似文献
8.
北京地铁列车通风空调系统方案分析 总被引:1,自引:0,他引:1
简单介绍了北京地铁列车现有通风系统的情况及存在的问题,通过对上海、广州、莫斯科、东京等国内外地铁列车通风空调系统的各种技术方案以及北京交通大学提出的同步换气法进行对比分析,探讨了针对北京地铁具体客观条件拟采用的通风空调系统方案,并指出了在采用指定系统方案时应注意的问题。 相似文献
9.
主要研究了粗集料最大粒径和体积率等因素对混凝土工作性和力学性能的影响。试验结果表明:粗集料最大粒径和体积率对混凝土工作性、立方体抗压强度、棱柱体抗压强度和抗折强度均有不同程度的影响,粗集料的最大粒径以26.5mm为宜,最佳体积率为60%~70%。 相似文献
10.