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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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上海,2014年11月3日,在过去几年中,经济可行性和可持续性成为了塑料行业的主题。与此同时,包装行业对于具有优异光学和机械性能的功能性薄膜的需求也大大提高。而吹塑薄膜的制造工艺为满足这些日益增长的需求提供了绝佳的机会。MDO(单向拉伸)技术可以影响特定的薄膜性质,并降低薄膜厚度,是向更高的效率和可持续性迈进的重要一步。为了向国内塑料市场引进国际领先技术和共挤压薄膜生产线,捷成工业在今年年初和细川阿尔卑那建立了合作伙伴关系。细川阿尔卑 相似文献
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《传感器与微系统》2019,(12):5-9
研究了使用两种大气压等离子体射流(APPJ)刻蚀Parylene-C薄膜所产生刻蚀区域的形貌和成分之间的差异。两种APPJ分别由单环电极装置和双环电极装置产生。由单环电极APPJ刻蚀的Parylene-C表面是非均匀的,从刻蚀区域的中心到边缘可分为三部分:区域(I)是中心区域,此处Si衬底严重受损;区域(II)是有效的刻蚀区域;区域(III)是刻蚀边界。与单环电极APPJ相比,双环电极APPJ刻蚀的Parylene的形貌要好得多。特别是在区域(I)中,Si片受到轻微损坏。X射线光电子能谱分析(XPS)结果表明:单环电极APPJ刻蚀区域的O元素原子含量多于双环电极。此外,还研究了两种APPJ的刻蚀速率,相比于双环电极APPJ,单环电极APPJ具有较高的刻蚀速率。 相似文献
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一、设备技术概况 我公司多年来始终以技术开发为宗旨,不断地进行技术积累,提高设备制造过程中的技术含量,经这三年精心策划、精心制作。于2002年12月份制造出整套与国际同类产品较接近的生产线设备,并一次试机成功。 相似文献
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