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2.
4.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
6.
裂缝的产生会导致井壁混凝土的水密性能和耐久性能降低.高吸水性树脂(SAP)可在裂缝中膨胀并堵塞裂缝,从而提高井壁混凝土的水密性能和耐久性能.但SAP堵塞裂缝的机理仍需进一步研究.探究了SAP对混凝土力学性能的影响.通过水渗透测试分析了SAP的裂缝堵塞效果.并借助X射线计算机断层扫描技术探究了裂缝中SAP颗粒的形态特征.结果表明,SAP的掺入导致混凝土的抗压强度和劈裂抗拉强度略有减小.SAP的掺入也会导致预开裂砂浆中的水流速减小,水流速的减小程度随SAP掺量的增加而增大.SAP可在SAP孔中膨胀并堵塞SAP孔位置的裂缝,说明SAP导致水流速减小的原因是SAP能够在裂缝中发生膨胀. 相似文献
7.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
9.
为了研究碳纤维混凝土硫酸盐冻侵蚀损伤,以川藏铁路喷射纤维混凝土工程环境为依托进行室内盐冻试验,盐冻最低、最高温度设置为(-37.12、17℃),(-32.12、12℃),(-25.12、5℃),(-20.12、0℃),硫酸盐质量分数分别为5%、7.5%、10%,纤维体积分数分别为0、0.10%、0.20%、0.24%、0.30%。通过宏观强度试验结果和微观分析可知,随着硫酸盐浓度的增加,碳纤维混凝土损伤越严重。与普通混凝土相比,碳纤维混凝土能够有效阻止开裂,其中0.3%的体积分数为最佳掺量。通过微观分析,揭示碳纤维在混凝土结构内起到类似梁的作用机制,并据此建立损伤模型。 相似文献
10.
文章针对机制砂中石粉含量对混凝土性能的影响,结合具体实验数据探究了机制砂、粉煤灰和石粉含量对混凝土性能的影响;结果表明,随着机制砂含量的增加,坍落度不断降低,抗压强度先增加后降低,当含量为40%时,抗压强度达到最大值。粉煤灰的适量掺入可以改善混凝土的工作性能,掺量为20%时提高了混凝土的抗压强度。适量的石粉可以改善混凝土的工作性能,提高其抗压强度,当石粉含量高于13%,降低混凝土工作性能和抗压强度。因此,当机制砂掺入为40%,粉煤灰为20%和石粉含量为13%时,C30混凝土的抗压强度最高。 相似文献