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三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
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本文以块矿带式机鼓风干燥为研究对象,借助Fluent软件建立多孔介质床层内质量、动量、能量双方程和以及水分迁移方程的耦合数学模型,研究不同工艺条件下台车去湿量的变化规律。研究结果表明:随着鼓风温度的增加,料层去湿量增大,料层前缘在干燥时间为150 s左右发生水汽冷凝;在鼓风速度为1.43 m/s,鼓风温度为300℃的条件下,料层的去湿量与初始含水量的关系不大;随着鼓风速度的增大,料层去湿量增大,在干燥时间为360 s,鼓风速度分别为1.08、1.43、1.79 m/s时,料层最大去湿量分别为31%、36%、40%,且速度增大,冷凝区减少,但是冷凝值增大。 相似文献
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冻融破坏是沥青路面常见的病害形式,目前主要通过马歇尔试件的劈裂强度在冻融环境下的变化情况来间接反映沥青混凝土的抗冻融破坏能力,未揭示出冻融破坏下沥青路面内部结构上的变化,如裂纹、空隙率的变化规律。因此,本研究中采用一种直观的方法来研究沥青混凝土的抗冻融破坏能力,主要是采用工业CT跟踪多孔沥青混凝土内部空隙率在冻融环境下的变化。结果显示沥青混凝土的抗冻融破坏性能与空隙率的分布有很大关系,总体上,在冻融破坏过程中,沥青混凝土试件内部空隙率明显增大的局部区域会造成混凝土局部或整体空隙率的显著变化,严重影响多孔沥青混凝土的抗冻融破坏性能。 相似文献
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《传感器与微系统》2019,(12):5-9
研究了使用两种大气压等离子体射流(APPJ)刻蚀Parylene-C薄膜所产生刻蚀区域的形貌和成分之间的差异。两种APPJ分别由单环电极装置和双环电极装置产生。由单环电极APPJ刻蚀的Parylene-C表面是非均匀的,从刻蚀区域的中心到边缘可分为三部分:区域(I)是中心区域,此处Si衬底严重受损;区域(II)是有效的刻蚀区域;区域(III)是刻蚀边界。与单环电极APPJ相比,双环电极APPJ刻蚀的Parylene的形貌要好得多。特别是在区域(I)中,Si片受到轻微损坏。X射线光电子能谱分析(XPS)结果表明:单环电极APPJ刻蚀区域的O元素原子含量多于双环电极。此外,还研究了两种APPJ的刻蚀速率,相比于双环电极APPJ,单环电极APPJ具有较高的刻蚀速率。 相似文献
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一、设备技术概况 我公司多年来始终以技术开发为宗旨,不断地进行技术积累,提高设备制造过程中的技术含量,经这三年精心策划、精心制作。于2002年12月份制造出整套与国际同类产品较接近的生产线设备,并一次试机成功。 相似文献
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