高密度聚乙烯/丁苯橡胶热塑性硫化胶的形状记忆性能

采用动态硫化法制备了高密度聚乙烯(HDPE)/丁苯橡胶(SBR)热塑性硫化胶(TPV),研究了橡塑比、定型温度、回复温度及增容剂苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)对HDPE/SBR TPV形状记忆性能的影响,观察了其微观结构,提出了形状记忆行为机制。结果表明,HDPE/SBR TPV具有典型的"海-岛"结构,拉伸后其表面存在明显的取向结构;SBS能显著提高HDPE/SBR TPV的形状记忆性能,当SBS用量为6份、定型温度和回复温度均为120℃时,HDPE/SBR TPV的形状记忆性能最佳。     

福田新校园行动计划从红岭实验小学到“8+1”建筑联展

文章回溯了"福田新校园行动计划",以时间轴上三个核心创新事件——红岭实验小学实践、"8+1"建筑联展以及腾挪校舍为代表,呈现新校园行动计划的具体过程和解题关键点。分析了策划和执行中问题矛盾、解题思路及持续影响,并反思从"个案到范式"、从"先锋到常态"的管理实践经验,以冀为高密度城市建设融合现代教育理念及场地自然人文精神的新校园、可持续的城市公共空间营造及高效优质的设计管理提供改革创新的思路。     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

实战4显卡SLI 技嘉GA-8N-SLI-QUAD Royal主板

NVIDIA当初推出SLI技术时就已经说过，SLI并不仅是局限在双显卡领域的技术，只是现在它暂时只提供双显卡SLI功能而已。现在，技嘉就推出了一款具备4条PCIE x16接口的SLI主板，它能让最多四张NVIDIA显卡实现SLI互连!这种方案究竟能否真正带来性能突破呢？请随我们一起看过来。     

基于UX8交换芯片的机群互连网络设计

构造机群系统的互连网络要求具有高带宽、低延时、高可靠及容错等特性，而实现这些特性的关键是实现网络连接的交换部件和网络适配器。文章介绍了8端口交换芯片UX8和网络适配器的设计和实现方法，交换芯片采用虫洞路由流量控制方法减少对缓存空间的需求，切入交换机制减小数据包传送延时，同步信号传送方式提高了链路上的信号传送速率，源址路由方式支持任意拓扑结构的网络，FPGA实现表明其单端口单向带宽可达到1．6Gbit／s，延迟时间为240ns。网络适配器内含Intel公司的i960VH处理器作为通信处理机，在以DMA方式工作时，测得点到点数据传送带宽可达506Mbit／s。     

超薄W-Si-N 作为铜与硅之间的扩散阻挡层

研究了W-Si-N三元化合物对铜的扩散阻挡特性.在Si(100)衬底上用离子束溅射方法淀积W-Si-N,Cu/W-Si-N薄膜,样品经过高纯氮气保护下的快速热退火,用俄歇电子能谱原子深度分布与X射线衍射以及电流-电压特性测试等方法研究了W-Si-N薄层的热稳定性与对铜的阻挡特性.实验分析表明W-Si-N三元化合物具有较佳的热稳定性,在800℃仍保持非晶态,当W-Si-N薄层的厚度仅为6nm时,仍能有效地阻挡铜扩散.     

和谐进取求实创新中的——大庆石化公司塑料厂

大庆石化公司塑料厂是中国石油天然气集团公司规模最大、品种最全、产量最高的合成树脂生产厂。有年设计生产能力6万吨的高压低密度聚乙烯一套、20万吨的高压低密度聚乙烯一套、22万吨低压高密度聚乙烯、8.5万吨线性低密度聚乙烯、10万吨聚丙烯和1.8万吨丁烯-1精制6套生产装置。固定资产33.75亿元。现有员工1499人,12个车间,11个科室。和谐进取 求实创新中的——大庆石化公司塑料厂@毛雅君