掺钪AlN材料特性及HBAR器件性能研究

该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e₃₃增加、刚度 下降,导致Al₁-_xSc_xN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al₁-_xSc_xN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。     

建丰集团将建成中国最大产能刨花板新型包装线

2020年12月31日,成都建丰林业股份有限公司与山东深蓝盛飞人造板智能装备有限公司,就成都城投集团所属巴中建丰公司年产60万m3刨花板项目的智能包装系统,在建丰集团成都总部正式签约。该智能包装系统为宽(4′~9′)和长(7′~10′)尺寸非标设计,使用国际领先、行业前沿的包装技术,集成了自动上垫条、垫方、护角和自动输送、缠绕等功能。该系统在人造板包装自动化的基础上,突破传统打包打带模式,创新引进了三维立体缠膜系统,取代传统打包打带模式,能够更有效地保证包装系统稳定性,最大限度减少人工参与,做到了系统免维护,包装效果更简洁、美观。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

在新常态下 印后企业更要走环保之路——访上海浦东黄工印刷有限公司杜兴华总经理

<正>得悉,上海浦东黄工印刷有限公司总经理杜兴华,今年三月在包装印刷企业中率先提出:在国家发展新常态下,坚持走环保,走生态文明之路的倡议。记者日前专程走访这位人到中年敦实的企业家。杜兴华是刚刚上任的上海浦东印刷协会副理事长,在表示祝贺之后,记者直奔主题,为什么会在今年这个春暖花开的季节向全体包装印刷企业发放"倡议书"?     

瑞雪兆丰年 新年攀高峰——上海市包装技术协会纸委会主任工作会议在上海环球金融中心召开

<正>1月28日下午,上海市包装技术协会纸委会主任、常务副主任和秘书长工作会议在上海环球金融中心召开。荣誉主任郑两旺(委派李春和特助),常务副主任黄俊、丁根龙、费毅豪(委派办公室主任),副主任张荣毅、郁士明,常务副秘书长杨国新(委托副秘书长冯海韬)等参加了会议。会议由纸委会主任范德建主持。会议提出上海的纸包装企业要顺应上海产业升级和改革创新的要求,要从市场的变改为抓手做好产业链的     

308nm准分子激光剥离聚酰亚胺薄膜实验研究

为了研究聚酰亚胺薄膜在308nm准分子激光下的剥离效果, 采用实验研究的方法, 分别探究了激光能量密度、光斑重叠率、脉冲频率、衬底温度对激光剥离效果的影响, 并结合显微镜观察剥离后的衬底和薄膜形貌。结果表明, 激光剥离能量阈值约为160mJ/cm2, 在激光能量密度为180mJ/cm2~190mJ/cm2左右、光斑重叠率为68.33%时, 剥离效果较好; 提高衬底温度有利于激光剥离过程。该研究对聚酰亚胺薄膜在柔性电子领域的工业化应用具有一定意义。     

中国传统孝文化包装设计

此设计选用五岳优质茶为设计对象,旨在打造一款弘扬传统孝文化的健康养身茶产品。插画设计将传统孝文化与产品相互融合,将传统文化再设计,采用趣味性构成的绘画风格,现代而不失传统,传递出关爱家人、呵护健康的丝丝温情。     

逼迫营销:“逼”出一片新天地

<正>鲁南景逸的逼迫营销告诉我们,等和靠是没有出路的,只有逼着自己改变——改变安稳、安逸的"小日子",才能闯出一片新天地!2014年的印刷包装行业,几多欢乐几多愁,有的企业业绩节节攀升,有的企业则日益萧条。总结过去的一年,鲁南景逸印刷包装有限公司充满着喜气洋洋的气氛,2014年的销售业绩非但没有下滑,反而逐月递增,全年销售收入突破1.26亿元,创下公司创办以来的历史新高。鲁南景逸能获得如此骄人业绩,不仅是全公司上下共同努力的结果,更重要的是得益于总经理刘思明的逼迫营销。