口腔正畸中瓷修复体托槽间接粘接的实验与临床应用研究

研究了口腔正畸间接粘接中瓷修复体与托槽粘接强度受到粘接处理方式和粘结剂的影响及其临床应用效果。粘接处理方式分为陶瓷偶联剂+氢氟酸酸蚀+喷砂组(A组)、氢氟酸酸蚀+喷砂组(B组)和陶瓷偶联剂+喷砂组(C组):选定4种粘结剂:Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型、京津化学固化型粘结剂，每组按照4种材料各粘接烤瓷试件16个。统计分析3个组抗剪切强度、粘结剂残留情况。结果表明:A、B组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型和京津化学固化型粘结剂的抗剪切强度均高于C组(P <0.05); A、B和C组粘结剂总残留率逐渐降低(P <0.05)。其中A组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型粘结剂残留率均低于B、C组(P <0.05)，京津化学固化型粘结剂残留率低于C组(P <0.05)。说明间接粘接中瓷修复体托槽粘接强度受到粘结剂材料和粘接处理方式的直接影响，采用Ormco光固化型粘结剂，并结合表面打磨、氢氟酸酸蚀等表面处理方法更能提升瓷修复体托槽粘接强度，临床应用结果显示这种瓷修复体托槽粘接方法的有效性。     

基于残差决策的自动飞行控制系统远程实时故障诊断

针对自动飞行控制系统结构复杂、关联部件众多,发生故障时诊断时间长,从而影响飞机运行效率的问题,提出一种基于飞机通信寻址报告系统(ACARS)的远程实时故障诊断方案。首先,分析自动飞行控制系统的故障特点,设计搭建检测滤波器;然后,利用ACARS数据链实时发送的自动飞行控制系统的关键信息进行相关部件的残差计算,并根据残差决策算法进行故障诊断及定位;最后,针对不同故障部件残差间的差异大、决策门限无法统一的缺点,提出基于二次差值的残差决策改进算法,减缓了检测对象的整体变化趋势,降低了随机噪声和干扰的影响,避免了将瞬态故障诊断为系统故障的情况。实验仿真结果表明,基于二次差值的改进残差决策算法避免了多决策门限的复杂性,在采样时间为0.1 s的情况下,故障检测所需时间大约为2 s,故障检测时间大幅降低,有效故障检测率大于90%。     

教师修正性反馈对高职理科学生写作中冠词使用的影响

本研究检测了直接和间接两种修正性反馈与国内高职理科学生写作水平的关系。本实验持续五周,将150名学习者分为直接反馈组、间接反馈组及控制组,共安排了一次预先测试,,一次即时后测和一次延时后测,并分别对各组进行考察,结果显示两个实验组进步显著,且直接反馈效果最明显。     

基于大数据的传感网络链路稳定性检测系统设计

传统检测系统在对链路检测过程中,经常受到移动环境的影响,导致检测结果的完整性以及准确率较低,为解决这一问题,提出并设计了基于大数据的传感网络链路稳定性检测系统。对传感网路传输端、数据中心服务器以及检测端三部分进行具体分析,完成系统硬件设计。为尽量减小移动环境的影响,在软件设计部分,采用直接链路和间接链路稳定性相结合的检测方法,共同完成基于大数据的传感网络链路稳定性检测系统设计。实验结果表明,该系统检测结果的完整性较高,且检测准确率平均值可高达93.5%左右,验证了该系统的优越性能。     

半导体传感器在生物分析科学中的应用(英文)

回顾了半导体生化传感器 (ISFET 和 LA PS)在医学监测、免疫检测、免疫分析、D N A 杂交以及细胞培养等方面应用的进展。为使半导体器件适用于生化检测,对其中所采用的检测手段和取得的研究结果进行了分析。展望了通过与微流体网络相结合,基于半导体传感器的实验室芯片化的可行性。     

外资如何进入我国电信业

为什么要进入 我国电信市场确实是一块大蛋糕,而且近年来一直处于高速发展状态。像移动通信市场,我国真正起步到今天不过六七年的时间,就已发展成为全球第一。中国移动、中国联通两大运营商,每周都有好几十万的新用户加入,“这样的发展速度令国外电信运营商们羡慕不已”。像互联网,短短四年间就已发展成为仅次于美国的全球第二大市场。     

改变未来信息业的新技术

１新型芯片摩尔定律认为，半导体性能将以每１８个月提高１倍的速度发展。果真如此的话，工程技术人员就要在越来越小的芯片上塞进越来越多的电路，但是现在的芯片制作技术恐怕会遇到困难。要制作一个微型芯片，技术人员首先要通过一个电路模型板曝光，光线通过镜头把模型图像聚焦到涂有感光材料的硅片上，被涂上酸的硅片上就露出了所希望的电路。现在的问题是较小的电路需要波长较短的光。目前使用的是２４０nm的光，即所谓的深紫外光线，它所做出的电路的线宽为１００nm。波长比这再短的光不能使用，因为通常的镜头能够吸收这种波长很短的…