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相似文献
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1.
采用真空钎焊工艺,将WC-Co硬质合金粉和NiCrBSi(AWSBNi-2)合金粉钎焊到45#钢表面,得到(WC-Co/NiCrBSi)钎焊涂层。不同钎焊工艺下,涂层及涂层/基体的拉伸强度分别达100—140MPa和300-360MPa。初步分析了钎焊涂层结合机制。涂层的磨料磨损性能远高于同配比的火焰堆焊涂层及Co-Cr-W堆焊层  相似文献   

2.
钎焊工艺对WC—Co/NiCrBSi复合涂层性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用真空钎焊技术,在45^#钢基体表面焊一层(WC-Co/NiCrBSi)复合涂层,研究了不同钎焊工艺对涂层自身结合强度、涂层与基体间连接强度以及涂层抗磨料磨损性能的影响。钎焊工艺为1080℃×10min时,涂层自身结合强度为146MPa;涂层与基体间的最高连接强度为367MPa。涂层的抗磨料磨损性能比Co-Cr-W堆焊涂层和(WC-Co/NirBSi)火焰堆焊层的高。  相似文献   

3.
耐热钛合金的微动损伤防护技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了在室温和500℃温度下,火焰喷涂Cu涂层,等离子喷涂Cu-Ni-In涂层,爆炸喷涂WC/Co-I涂层、等离子喷涂WC/Co-Ⅱ涂层对TC-11钛合金微疲劳的防护效果。  相似文献   

4.
超微粉石墨层间化合物CuCl2—NiCl2—GICs合成及电学性能   总被引:4,自引:0,他引:4  
常规的GICs合成原料均采用合成石墨或者粒度较粗的天然石墨,这里采用超微粉石墨作原料,进行受主金属氯化物CuCl2-NiCl2-GIC的合成研究。使用山东南墅石墨(3000目)、Cu-Cl2和NiCl2(5n:0.5:0.5摩尔比),在528℃,真空度10.3Pa条件下,得到超微粉的CuCl2-NiCl2-GICs,STEM单原子能谱扫描结果显示出铜离子和镍离子分布基本均匀,合成的1,2,3和4阶  相似文献   

5.
电镀     
9909001 Cr镀层、Ni-P、Ni-Mo、Ni-W-P和Mn-Zn合金镀层性能比较——AgladzeT.TransInstMetalFin,1997,75(1)∶30(英文)研究了Cr镀层、Ni-P、Ni-Mo、Ni-W-P和Mn-Zn合金镀层性能与电流效率/电流密度比值、热处理前后(对Ni-P合金镀层而言)镀层应力和显微硬度的关系。研究了热处理和放电处理对高硬度Ni-W-P合金镀层的影响,用比色分析法分析了各种镀层。详细介绍了电沉积Mn-Zn合金[含25%(wt)Zn]的槽液成分、极化曲…  相似文献   

6.
(WC—Co/NiCrBSi)钎焊涂层结合机制及磨损性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用真空钎焊工艺,将WC-Co硬质合金粉和NiCrBSi(AWSBNi-2)合金粉钎焊到45#钢表面,得到(WC-Co/NiCrBSi)钎焊涂层。  相似文献   

7.
电镀     
20001222 铝材复合表面处理技术——Chu S2.J ElectrochemicalSoc,1999,146(2):537(英文) 研究了铝材阳极氧化、激光辐照和化学镀Ni-P复合表面处理技术,铝材阳极氧化后形成多孔氧化膜,然后浸入含Pb2+的Ni2+/H2PO2-溶液中进行化学镀Ni-P合金,并用YAG脉冲激光器照射,以去除氧化膜。激光照射区进行局部化学沉积Ni-P合金[含9.5%(at)~11.2%(at)P],溶液温度>85℃,Cpb2+为0.3×10-4%-2.4 × 10-4%。分析了…  相似文献   

8.
铝材化学镀镍—铜—磷合金   总被引:3,自引:0,他引:3  
夏承钰 《材料保护》1997,30(11):15-18
研究了铝在以次亚磷酸钠为还原剂,柠檬酸钠为络合剂的碱性槽液内化学镀Ni-Cu-P的工艺。分析了影响镀层成分,共沉积过程及镀层与基体结合强度的因素。本文指出,镀液「Ni^2+」/「Cu^2+」在1.2-20.0范围变化时,可获得含铜(95-51)%(wt)的Ni-Cu-P合金镀层。  相似文献   

9.
常规的GICs合成原料均采用合成石墨或者粒度较粗的天然石墨,这里采用超微粉石墨作原料,进行受主金属氯化物CuCl2-NiCl2-GIC的合成研究。使用山东南墅石墨(3000目)、Cu-Cl2和NiCl2(5n:0.5∶0.5摩尔比),在528℃、真空度10.3Pa条件下,得到超微粉的CuCl2-NiCl2-GICs,STEM单原子能谱扫描结果显示出铜离子和镍离子分布基本均匀。合成的1,2,3和4阶GICs的电导率分别为1.536×104,1.638×104,3.773×104,和5.727×104。而石墨原料的电导率为1.851×104,从整体来看合成的GICs的电导率是石墨原料的0.8-3倍。对比合成的GICs的电导率发现,阶数不同,电导率不同,并且随着阶数的升高,电导率增大。  相似文献   

10.
镍钴离子浓度比对化学镀Co—Ni—P合金工艺的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
讨论了「Ni^2+」/「Co^2+」的比值、镀液组成和操作条件对化学镀Co-Ni-P合金沉积速度的影响。「Ni^2+」/「Co^2+」的比值越大,沉积速度越快。「Ni^2+」/「Co^2+」的比值对镀液组成和沉积速度之间的关系有明显影响。当镀液的温度和PH值较低时,「Ni^2+」/「Co^2+」的比值对沉积速度的影响我小。  相似文献   

11.
(Ni-W)-SiC复合镀层的研制   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文报道了制备(Ni-W)-SiC复合镀层的电沉积工艺,获得了含碳化硅1.1%~8.3%、含钨47.2%~51.0%的(Ni-W)-SiC复合镀层。讨论了微粒悬浮量、温度、pH值、阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响。测试了复合镀层的硬度及耐磨性。结果表明,SiC微粒的复合,明显增加了Ni-W合金镀层的硬度和耐磨性能。  相似文献   

12.
古田  金建军 《材料工程》1994,(10):18-21
16NiCo是可焊接超高强度钢,主要成分是0.16C-2Cr-10Ni-1Mo-14Co。靠二次硬化获得所需强度。使用状态下的基体组织为板条马氏体,主要强化相是沿位错线分布的M_2C。力学性能的典型值为抗拉强度σ_b1740MPa,断裂韧度K_(IC)值为153MPa,K_(ISCC)值为82MPa。工艺性能良好,可用于制造受力接头、平尾大轴、着陆钩和起落架零件。  相似文献   

13.
化学镀Ni—Cu—B合金及其性能研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
用化学镀方法首次制备了Ni-Cu-B合金镀层。研究了镀液中不同Cu^2+/Ni^2+摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Cu/Ni原子百分比率、耐蚀性和浸润性,同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。  相似文献   

14.
用线性极化法,极化曲线法和失重法研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金,纯Ni和A3钢于140℃,pH值5.0、CO2饱和的2W(wt)NaSO4溶液中的腐蚀电化学行为,结果表明,在该介质条件下,Ni-Cu-P合金、纯Ni和A3钢的耐蚀性依次减弱,比值为81.2:23.9:1.0。Ni-Cu-P合金于250 ̄550mV(vs OP)区间发生钝化;纯Ni在50 ̄150mV和高于400mV(vsOP)区  相似文献   

15.
RIBLL真空系统   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文描述RIBLL真空系统的设计、安装、测试结果。真空腔体全长35m,30min时间真空可由1000Pa达到5×10-8Pa。无束流时间,真空可以达到1.7×10-9Pa。在束流轰击下,真空可以达到7.5×10-10Pa。  相似文献   

16.
电沉积Ni-W-P合金上析氢行为的研究   总被引:5,自引:1,他引:4  
在1mol/L的KOH水溶液中,以电沉积法制备的Ni-Co-P、Ni-W-P合金为阴极,测量析氢时的极化曲线,结果表明,与Ni电极相比,Ni-W-P合金电极上氢析出的电势正移200次毫伏,即Ni-W-P合金电极具有较高的析氢电催化活性。通过SEM和XPS分析探讨了Ni电极中引入W和P元素对析氢催化活性的影响。  相似文献   

17.
牙科铸造用Co-Cr合金在真空感应炉中进行熔配,浇成小铸锭。用高频高心铸造机进行合金二次重熔,铸成假牙修复体。本文系统地研究了Al、Si、Cr、C、Ni等合金元素对Co-Cr合金机械性能、铸造性能和化学稳定的作用,对筛选出的综合性能优良的CW-H型Co-Cr合金进行了动物试验,临床应用效果良好。  相似文献   

18.
用化学镀方法首次制备了Ni-Cu-B合金镀层。研究了镀液中不同Cu~(2+)/Ni~(2+)摩尔比时镀层的沉积速率、表观形貌、结构、Cu/Ni原子百分比率、耐蚀性和浸润性,同时研究了热处理对镀层结构和显微硬度的影响。  相似文献   

19.
化学镀Co-Ni-P薄膜的组织结构和生长机理研究   总被引:8,自引:0,他引:8  
利用H-800透射电镜和Dmax/rb旋转阳极X-射线衍射仪分析了化学镀Co-Ni-P三元合金薄膜的组织结构,并采用原子力显微镜观察了镀层的表面生长形貌,探讨了其生长机理。结果表明,随镀液中[Co2+]/[Co2+]+[Ni2+]的增大,镀层中Co含量相应增加,Ni和P含量则下降。当Co-Ni-P镀层中P含量小于5.0%时,镀层为晶态,且晶粒随着镀层的增厚而长大。随Ni和P含量的增高,镀层向非晶结构过渡;当P含量大于6.5%时,镀层经很薄的微晶过渡区后很快以非晶结构生长;当镀层含磷量处于5.0%~6.5%过渡区时,初期镀层为120nm左右的微晶,厚度增加时,晶粒尺寸迅速减小。  相似文献   

20.
化学沉积Ni—Mo—P合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
吴玉程  解挺 《材料保护》1997,30(1):17-19
研究了溶液的组分及操作条件对Ni-Mo-P合金形成的影响,以得到合适的沉积工艺。试验结果表明,PH=5.6,t=90℃,溶液中的Ni^2+/MoO4^2-=13.9-16.7;pH=9.0,t=85℃,Ni^2+/MoO4^2-=23.4-28.5,有利于获得良好的Ni-Mo-P的合金层。  相似文献   

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