浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

翘曲PCB板的整平方法

印制电路板翘曲影响了它的使用，预防印制电路板在加工过程中产生翘曲，对于翘曲了的PCB成品板采用弓形模具热压整平法，是解决印制电路板翘曲的比较有效的方法。     

CPCA PCB失效分析技术高级培训班在深圳举办

为了顺应高端印制电路板的提升，由CPCA和上海市电子学会电子电镀专委会联合举办的“印制电路板PCB失效分析技术高级培训班”1O月14日～15日在深圳举办。     

SMT设备与PCB检测设备的发展动态

介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态     

厚铜电路板应用领域的新进展

通常将公称厚度为105μm以上的PCB用铜箔统称为厚铜箔。用厚铜箔及超厚铜箔制成的印制电路板可称为”厚铜印制电路板”。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大,现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”PCB品种。     

浅谈PCB基本设计和抗干扰设计要求

PCB板不仅是电子产品中电路元器件的支撑体,它还要为电路各元器件之间提供着电气连接.显然,PCB设计的好坏对电子产品的可靠性和抗干扰能力有着很大影响.本文从"PCB印制电路板设计的基本要求"和"抗干扰设计的特殊要求"两个方面,对PCB电路板设计问题进行了探讨.     

文献摘要(216)

你需要知道什么是新的印制电路板制造技术New PCB Fab Technology一What You Need to Know印制电路板是所有现代电子产品的基本组成部分。当前,刚性PCB层数越来越多;挠性PCB应用扩大;刚挠结合板在移动设备大量使用;HDI板被推广;高速与高频板需要专用材料;高热板应用金属或陶瓷材料起到散热作用。用于PCB的基材,从酚醛纸板(FR-2)、环氧玻璃布板(FR-4)、聚酰亚胺(PI),到聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醯(PPE)、液晶聚合物(LCP)等。要知道,PCB还有更多变化,如3D打印多层PCB等,技术发展从不停步。     

智能化信息技术系统:解决PCB产业中产前工程面临的挑战

1 简介 印制电路板(PCB)在电子工业的成就中起着举足轻重的作用,小型化等主要趋势主要得益于PCB生产的发展。随着部件技术的进步,印制电路板密集度更高,线路更细,钻孔更小,层数增加,阻抗控制、盲孔和埋孔等专业化需求现已司空见惯。出乎意料的是,负责协调上述部门的工程部门目前尚未实现类似进步。     

光学影像测量系统在PCB中的应用

随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出，表面封装元器件趋向小型化和多功能化，这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统的人工目测（MVI）和针床在线测试（ICT）检测因“接触受限”（电气接触受限和视觉接触受限）所制，已不能完全适应当今制造技术发展的需要。     

浅谈PCB电磁兼容设计

本文介绍了PCB（印制电路板）的电磁兼容设计,包括元器件的布局、布线设计、电源抗干扰设计等方面的设计原则和方法,作为提高PCB电磁兼容性和可靠性的参考。     

PCB的电磁兼容与设计

本文分析了PCB(印制电路板)工作中的电磁干扰,继而从PCB的分层、布局、布线等方面提出相应的抗干扰措施,以保证电子设备的正常工作.     

PowerPCB在印制电路板设计中的应用

印制电路板（PCB）是电子产品中电路组件和器件的支撑件。它提供电路组件和器件之间的电气连接。因此．在设计印制电路板的时候。遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。     

印制电路板设计原则和抗干扰措施

<正> 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗于抚设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布置及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下一般原则:     

前途广阔的等离子体处理新技术

谈起等离子体处理技术在印制电路板生产工艺中的，应用，有人或许还感觉有些陌生，在这里作个简单介绍，借此也希望和PCB的同行们多多交流和探讨。     

台湾PCB产业奋发前进

众所周知,大多数的电子产品都离不开印制电路板(Prnted GircuitBoard,PCB)。PCB工业是一个资金、技术、人才和管理密集型的行业,是个典型的根据用户需要进行设计和加工的接单生产类型的产业。随着工业不断进步和电路复杂化,以及生产自动化不断提高,就需     

PCB可靠性测试评估方法简述

印制电路板（PCB）技术向高密度、高集成化等方向发展,导致PCB可靠性问题日益凸显。针对PCB失效机理,并结合现有PCB标准及实践应用情况,详细介绍了3种PCB可靠性测试评估的方法——失效率预计法、加速试验预计法和试验鉴定法,以期为从业者开展PCB可靠性测试评估提供一定的帮助。     

PCB设计应注意的一些问题

在设计印制电路板时,设计的目的是控制下述指标: a. 来自PCB电路的辐射; b.PCB电路与设备中的其它电路间的耦台; c.PCB电路对外部干扰的灵敏度; d.PCB上各种电路间的耦合。     

IC发展对印制电路技术的促进

本文从近十年来集成电路(IC)的发展，采用不同的封装，对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠，传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI／BUM)制作，从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题．     

PCB线宽检测设备的发展现状与趋势

印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展,导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求,已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题。本文通过对目前常用PCB线宽检测设备的优缺点进行分析,提出了采用数字图像处理技术与照明技术的新一代的线宽/间距检测仪器设备,将成为印制板厂线宽检测的必备测量工具。     

台湾省的PCB产业

1999年台湾省的印制电路板(PCB)的生产总额达到36亿美元。比1998年增长了14.4％,台湾地区的产量已仅次于美国、日本位居第三。 台湾地区在PCB业中的高速发展十分令人瞩目。它也给予台湾地区电脑产业的迅猛发展以巨大的支持。目前,台湾地区PCB产业正面临着产业的战略性转变,需要开拓更大的市场,去迎接更高水平的技术发展上的挑战。