六西格玛在长电科技半导体封装制程中的推行及运用（上）

随着半导体封装技术的发展,封装企业的竞争越来越白热化,如何在激烈的市场竞争中脱颖而出,追求卓越质量,降低成本,提高顾客满意度显得尤为重要!六西格玛管理就是一种为很多世界级企业得到成功应用,取得令人瞩目成就的质量改进方法。该文就是通过阐述六西格玛管理在长电科技的推行及运用,将长电科技质量管理水平提升到了一个新的高度,为长...     

立足先进技术 打造国际领先封装企业

<正>江苏长电科技股份有限公司(简称长电科技)是集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位,中国领先的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体十大领军企业等称号,拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站和我国第一家高密度     

我国封测装备在科技重大专项支持下取得质的突破

<正>目前我国已形成集成电路设计、晶圆制造和封装测试三业并举的发展格局,封测产业链的技术含量越来越高,在集成电路产品成本中占比也日益增加。业内领先企业长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等的技术水平已和海外基本同步,如晶圆级封装、重布线技术、高密度凸点等。其中,2015年长电科技、华天科技已跻身集成电路     

长电科技力图打造中国半导体制造第一品牌

在本次领军厂商的评选中,国内分立器件制造商江苏长电科技股份有限公司一举获得分立半导体类的最具成长性公司称号。长电科技是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,国家重点高新技术企业和中国电子百强企业之一。谈到该公司的经营策略,     

水流沧海因海深——长电科技股份有限公司总经理于燮康先生专访

在IC行业，长电科技无疑是一个引人称奇的名字。企业战略创新、产品创新，市场创新．管理创新由此进发出的一个个奇迹让这个名不见经传的小厂一跃成为国内外知名的封装龙头企业。“只有依靠我们技术的创新。产品的创新，管理的创新，才能够保持我们的竞争优势。”长电科技的总经理于燮康先生在全球信息化时代发出的声音，虽平静沉稳，却振聋发聩。[编者按]     

长电科技：创新发展 深耕有成——访江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康

半导体技术日新月异，半导体企业此起彼伏。四十年的半导体制造业经验，不仅是时间的跨越，而且是质的飞跃，从一个名不见经传的小厂，伴着中国经济的腾飞节拍，长电科技也发生了根本性变化。“创新和发展”始终是长电科技坚守的法则，通过坚韧不拔的努力。长电科技已一跃成为中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主刨新能力行业十强。公司已形成年产分立器件250亿只；封装集成电路75亿块的能力；4英寸～5英寸年产晶园芯片100万片的能力。     

长电科技“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”获批准

近日，在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上，国家发改委正式宣布以长电科技为主导，与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准，于十月中旬在深圳高交会上正式授牌。     

中国企业如何有效实施六西格玛质量革新战略

本文在介绍六西格玛管理基本含义的基础上,阐述了中国企业如何根据企业自身的特点实施六西格玛质量战略。     

六西格玛管理在电源模块测试中的应用研究

六西格玛管理是一种新兴的管理思路和工具,核心思想是通过持续改进达到零缺陷,帮助企业保持改进,使企业在激烈的竞争中拥有持续的竞争力和发展动力。六西格玛管理将成为企业未来管理的趋势。文章介绍了六西格玛管理的基本含义和方法,针对研制过程中电源模块测试存在的问题,利用六西格玛管理的DMAIC模型,改进了电源模块的测试方法,提高了测试效率和质量,达到了预期目标。     

六西格玛管理在纯碱工艺质量改进中的应用

六西格玛是一种质量改进的方法。本文介绍了六西格玛的统计意义、六西格玛管理的内涵及特点。运用DMAIC方法,结合纯碱工艺存在的问题进行分析、初步实践,达到质量标准的要求,提升了企业质量管理的水平。     

FBP平面凸点式封装

随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。     

长电科技向世界一流半导体封测企业迈进

<正>2007年8月8日,江苏长电科技股份有限公司新城东厂区年产50亿块集成电路的新厂区正式投产,至此长电科技已经实现了年封装50亿块IC     

长电 打造世界级的封装企业

十年前,“长电科技“对半导体业内人士讲还是个陌生的名字,今天江苏长电科技股份有限公司昂然名列中国半导体封装业前茅,难能可贵的是它自我积累、求实创新、永不满足的追求,似中华民族坚韧不屈的精神为国人所属目。     

长电科技跻身全球半导体封测企业十强

<正>经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位,宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。     

千亿国家基金撬动集成电路产业

正日前,长电科技和中芯国际相继发布公告,长电科技、芯电上海(中芯国际子公司)、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地,亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。凑巧的是,当日,在张江集成电路企业领导沙龙上,作为"国家产业基金"管理者,华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称,这个旨在扶持中国集成电路产业     

长电科技——半导体封测领域的领跑者——访江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮

根据Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中,江苏长电科技股份有限公司以3.42亿美元的年营业收入排名跃升全球第8位,显示中国内地封测企业在全球封测行业的地位得到提升。一个普通的民营企业,从当初一个小小的工厂做到中国主板上市,并跻身世界知名半导体封测企业第八位,这背后有着怎样的故事？又是谁领导这样一个企业走出困境、创造非凡……,《中国集成电路》带您走进长电,走近长电科技的灵魂人物—王新潮董事长,让我们一起关注这位半导体领域传奇人物成功的足迹和背后的故事……     

加快技改发展 提高竞争能力——访江苏长电科技股份有限公司总裁王新潮

90年代初,江苏长电科技股份有限公司(原江阴长江电子实业有限公司)是个“无名小卒”,然而“九五”期间通过“创新创优创后劲”不断技改,如今已迈入中国半导体封装骨干企业和三极管著名制造商、国家重点高新技术企业行列,闯出一条国有中小型企业颇有创意的成长之路。 竞争力从何而来? 江苏省优秀企业经营者,长电科技的王新潮总裁如是说:“千方百计增强竞争力,是企业经营的基准点。”     

《半导体国际》首届封装与材料技术研讨会大获成功

《半导体国际》封装与材料技术研讨会2007年11月29日在上海圆满召开,来自库力索法、星科金朋、中芯国际、长电科技和Spansion公司的资深专家、经理人从封装技术发展趋势、新型封装技术的研发到封装工艺中具体案例分析和封装材料对工艺可靠性影响等方面的作了精彩演讲,得到与会封装工程师的高度肯定和与演讲嘉宾的积极互动。     

长电科技向Eagle Test Systems购买多种测试平台用于扩大生产

Eagle Test Systems,Inc.面向半导体行业设计、生产、销售和维修高性能的自动化测试设备。7月19日宣布,半导体封装测试服务的全球供应商及中国境内领先的转包合同制造商江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）造商江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）（上海股票交易所股票代码：600584）已为其新的生产厂购买了多台Eagle ETS-200和ETS-364模拟和混合信号测试仪，该新厂位于上海以西约150公里处的江阴市。     

系统级封装技术及其应用

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本丈还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。